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浅谈锡珠的形成原因及改善方法
       锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一,回流焊后主要发生在片式(CHIP元件)阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析,并提出相应的改善方法。
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