投稿指南 投放广告
热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
网上文章
焊盘限定或掩膜限定——哪种设计方法更...      ( 上传日期: 16/5/17       材料来源:SMT CHINA  )
在电路板与焊料间建立更牢固的连接也同样是我们所努力追求的目标,采用焊盘限定的焊点可以实现这样的目标。对于许多电路组装来说,减少片间焊球和随机锡球的产生也是我们的关键追求目标。
应用于大功率器件封装的新型焊接材料纳...      ( 上传日期: 19/4/17       材料来源:SMT CHINA )
研究结果进一步表明,纳米银膜能够直接焊接在无镀层处理的氧化铝陶瓷覆铜(direct bonding copper, DBC)基板上,且致密性良好,空洞率极低。我们的研究表明,纳米银膜具有低温烧结、高热导率和残...
怎样选择选择焊系统(三)      ( 上传日期: 4/4/17       材料来源:SMT CHINA )
对于只有穿孔元件的电路板来说,因为波峰焊技术仍然是目前最有效的处理方法,所以用选择焊来取代波峰焊不是必要的,这一点十分重要。但是,对于混合技术电路板而言,选择焊是必不可少的,而且可以...
不良焊点的缺陷原因分析及改善措施       ( 上传日期: 17/3/17       材料来源:互联网 )
短路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。 少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。 假焊:焊锡表面看是波峰状...
连接器与引脚的最佳贴装:测量旋转周长...      ( 上传日期: 12/3/17       材料来源:SMT CHINA )
从事印刷电路板生产的制造商正面临着不断提高的小型化和高封装密度的压力。与此同时,对制造和测试技术的需求也在不断提高。这同样适用于从事连接技术的制造商。连接器和引脚也同样面临小型化的问...
浅谈锡珠的形成原因及改善方法      ( 上传日期: 20/1/17       材料来源:SMT CHINA )
锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一,回流焊后主要发生在片式(CHIP元件)阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析,并提出相应的改善方...
案例分析:利用专利系统更智能地工作      ( 上传日期: 27/12/16       材料来源:TeligentEMS )
长期以来,电子制造服务(EMS)行业信奉的信条是要比客户更快、更好、更便宜地制造产品。从IT的角度来看,EMS公司有两种选择:首先,如果系统无法提供用来管理业务所需要的工具,选择市场上现成的...
GKG:浅谈全自动锡膏印刷机       ( 上传日期: 9/10/16       材料来源:GKG东莞凯格公众微信 )
随着电子行业的发展,对SMT技术提出了更高的要求,如ROHS的执行,元器件小型化的趋势,生产效率的提高等。对SMT设备也提出更新的要求。
德赛西威:浅析SMT焊接质量的主要影响...      ( 上传日期: 8/10/16       材料来源:SMT CHINA公众微信平台 )
SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合作者多年的SMT生产实践经验,简要...
回流焊接技术的工艺要点和技术整合考...      ( 上传日期: 26/8/16       材料来源:精益诺自动化 )
本文希望通过对回流焊接原理和要点的解释,促使用户在本课题上做进一步的学习和研究,以达到更好的处理这门技术的目的。在SMT回流焊接中有诸如红外、热风、激光、白热光、热压等等技术。
业界3D SPI的原理及检测方式(SPI干货...      ( 上传日期: 26/8/16       材料来源:缪晓军 )
SPI是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积、面积、高度、XY偏移、形状、桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,一般采用PMP(相位调制轮廓测量技术)和激光三角测量...
怎樣才能更好的使用AOI?(AOI干货)      ( 上传日期: 21/8/16       材料来源:SMT测试网 )
AOI即自動光學檢測﹐它是基于光學原理的檢測設備﹐在SMT制程中AOI具備焊膏印刷質量檢測.元器件檢驗.焊后組件檢測等功能.隨著PCBA(印制電路組裝)密度的增加和元器件的越來越小...
选择性波峰焊缺陷及预防       ( 上传日期: 1/8/16       材料来源:精益诺自动化微信 )
选择性波峰焊缺陷及预防,当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。
无铅回流焊接BGA空洞研究       ( 上传日期: 23/6/16       材料来源:兴森科技 )
随着欧洲环境立法,如RoHS以及PCB市场力量,正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后,由于无铅焊料的特性,如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等...
工业4.0时代 智能工厂对制造商竞争趋势...      ( 上传日期: 18/6/16       材料来源:EEPW-机器人库 )
智能工厂的目标是根据终端客户,以特定方式来提供定制化服务。只有通过阶层性较弱的网络来互相配合,才能让这种服务在经济上取得成功。
工业5.0时代—人机协作新时代      ( 上传日期: 7/6/16       材料来源:优傲机器人 )
当今,全球都掀起了建造智能工厂和生产数字化通信产品的风潮,而在产品制造中找回人性化的一面更是新的趋势。这个趋势名为“工业5.0”,又被称之为“人机协作产业”...
DDM Novastar:怎样选择通孔焊接系统?...      ( 上传日期: 18/5/16       材料来源:actSMTC微信号 )
在现在的表面贴装中,过去常见的通孔组装已经很少了,即便如此,通孔组装仍是一项必不可少的重要技术,因此必须充分了解各种通孔组装焊接系统。本文简要介绍现有的通孔焊接方法,以及他们各自的优...
洗牌中的中国电子制造业      ( 上传日期: 9/3/16 )
国际分工随着工业4.0时代的到来而重新洗牌,而正处于内忧外患境地的中国制造在工业4.0时代又将如何应对?
第一页 | 上一页    下一页最后一页  总数:142
 
 
 
 
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017: 《SMT China 表面组装技术》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号