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热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
网上文章
27.8万台iPhone 8 Plus从郑州发货,但...      ( 上传日期: 20/9/17       材料来源:Nikkei Asian Review  )
苹果手机于 2007 年 6 月 29 日正式问世,富士康也就此在科技行业流传开来,可谓无人不知,无人不晓。不过,富士康不再满足于组装产品,如今它想要生产自己的高利润元件,以弥补核心组装业务的低...
自动化领域的演进与革命      ( 上传日期: 28/8/17       材料来源:SMT CHINA )
全球化市场正在对制造企业提出两个关键要求:一方面,要求所有的制造企业有更快的生产速度,另一方面又要为最终用户提供更广泛的个性选择。Festo销售总裁Ansgar Kriwet在于巴黎举行的16届Festo全...
室温储存锡膏的应用研究及其高性能可靠...      ( 上传日期: 14/8/17       材料来源:SMT CHINA )
汉高乐泰公司2015年3月正式推出了全球首发室温存储锡膏,改变了过往30年SMT历史演变过程中 - 锡膏作为SMT工艺里面最重要关键的底层电子材料,必须使用冰箱环境(0-10摄氏度)存储以得最大化寿命仅...
FESTO:自动化领域的演进与革命      ( 上传日期: 7/7/17       材料来源:Festo )
为日益增长的世界人口提供必要的商品,需要高度自动化的生产线。 全球市场上消费者的需求会因他们各自的发展状况有很大的不同。市场需要不断提高的速度。Kriwet博士表示: “数字化将加速Festo内部...
再提速,48小时拿报告!      ( 上传日期: 4/7/17       材料来源:美信检测 )
美信检测服务再升级,对于显微分析、热分析、成分分析、物理性能等检测项目,美信检测向客户郑重承诺:在样品到达实验室48小时内完成测试,并出具检测报告。
边界扫描满足电路功能测试的要求      ( 上传日期: 3/7/17       材料来源:SMT CHINA )
在电路测试中最为严重的问题之一是物理访问的不断下降。在一系列市场中,用户在过去五年内都一致报告了它具有高达20% 的衰减,这不可避免地引发了人们对将来可使用测试方法的讨论。JTAG(joint T...
推动电子组装行业迅速变革的动力      ( 上传日期: 25/6/17       材料来源:SMT CHINA )
MC ASSEMBLY公司在新技术进步中保持领先迅速适应客户不断变化的要求、适应市场的需求、发展趋势和技术进步。首先检验的层次更为可靠;在无纸化车间里,做到尺寸更小的技术的要求; 以及做到实时向...
SMT智能货仓      ( 上传日期: 23/6/17       材料来源:科图技术有限公司 )
在电子制造中,产线的高度自动化与仓储物料的多人工作业不匹配。现在越来越多的企业开始在升级,特别需要在储存、分拣、配送等实现自动化,以便做到物料配发迅速、准确、低成本。智能货仓以及周边...
焊盘限定或掩膜限定——哪种设计方法更...      ( 上传日期: 16/5/17       材料来源:SMT CHINA )
在电路板与焊料间建立更牢固的连接也同样是我们所努力追求的目标,采用焊盘限定的焊点可以实现这样的目标。对于许多电路组装来说,减少片间焊球和随机锡球的产生也是我们的关键追求目标。
应用于大功率器件封装的新型焊接材料纳...      ( 上传日期: 19/4/17       材料来源:SMT CHINA )
研究结果进一步表明,纳米银膜能够直接焊接在无镀层处理的氧化铝陶瓷覆铜(direct bonding copper, DBC)基板上,且致密性良好,空洞率极低。我们的研究表明,纳米银膜具有低温烧结、高热导率和残...
怎样选择选择焊系统(三)      ( 上传日期: 4/4/17       材料来源:SMT CHINA )
对于只有穿孔元件的电路板来说,因为波峰焊技术仍然是目前最有效的处理方法,所以用选择焊来取代波峰焊不是必要的,这一点十分重要。但是,对于混合技术电路板而言,选择焊是必不可少的,而且可以...
不良焊点的缺陷原因分析及改善措施       ( 上传日期: 17/3/17       材料来源:互联网 )
短路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。 少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。 假焊:焊锡表面看是波峰状...
连接器与引脚的最佳贴装:测量旋转周长...      ( 上传日期: 12/3/17       材料来源:SMT CHINA )
从事印刷电路板生产的制造商正面临着不断提高的小型化和高封装密度的压力。与此同时,对制造和测试技术的需求也在不断提高。这同样适用于从事连接技术的制造商。连接器和引脚也同样面临小型化的问...
浅谈锡珠的形成原因及改善方法      ( 上传日期: 20/1/17       材料来源:SMT CHINA )
锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一,回流焊后主要发生在片式(CHIP元件)阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析,并提出相应的改善方...
案例分析:利用专利系统更智能地工作      ( 上传日期: 27/12/16       材料来源:TeligentEMS )
长期以来,电子制造服务(EMS)行业信奉的信条是要比客户更快、更好、更便宜地制造产品。从IT的角度来看,EMS公司有两种选择:首先,如果系统无法提供用来管理业务所需要的工具,选择市场上现成的...
GKG:浅谈全自动锡膏印刷机       ( 上传日期: 9/10/16       材料来源:GKG东莞凯格公众微信 )
随着电子行业的发展,对SMT技术提出了更高的要求,如ROHS的执行,元器件小型化的趋势,生产效率的提高等。对SMT设备也提出更新的要求。
德赛西威:浅析SMT焊接质量的主要影响...      ( 上传日期: 8/10/16       材料来源:SMT CHINA公众微信平台 )
SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合作者多年的SMT生产实践经验,简要...
回流焊接技术的工艺要点和技术整合考...      ( 上传日期: 26/8/16       材料来源:精益诺自动化 )
本文希望通过对回流焊接原理和要点的解释,促使用户在本课题上做进一步的学习和研究,以达到更好的处理这门技术的目的。在SMT回流焊接中有诸如红外、热风、激光、白热光、热压等等技术。
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