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真正的2.5DTM焊膏检查      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》  )
许多研究表明,在所有工艺缺陷中,有相当多的缺陷是在印刷过程中产生的。EKRA公司推出拥有专利权的2.5DTM检查系统可以监视工艺、辨别缺陷,防止有缺陷的组装件进入SMT制造的后续生产环...
元件追踪问题      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》 )
元件批次追踪管理始终困扰着制造商。目前,大多数公司在这个问题上,采取的应策是投入人力去解决问题或者想方设法避免这类问题。许多公司采取两方面兼顾的办法,对一部分或者几个部分人工采集适量...
在表面贴装技术中的低成本光互联技术      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》 )
通讯应用中的芯片光耦合技术主要有两种:芯片到光纤技术和光源到芯片技术。开发低成本的解决方案需要使用表面安装光耦芯片、光纤耦合组件和晶片级激光互连解决方案...
改变BGA焊球冶金技术      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》 )
为了提高BGA的抗跌性和抗撞击性,一些厂商使用银含量比较低的SAC焊球来生产BGA。本文重点讨论改变BGA焊球冶金技术会给我们带来哪些好处和需要解决哪些问题...
无铅焊点的可靠性和工艺控制      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》 )
种类繁多的无铅材料,给焊接工艺以及可靠性研究工作带来很多不便。我们对于如何确保有较好可靠性的做法,以及一些无铅技术上的重要技术发现,在本文中将会与读者们分享...
跌落测试性能超过共熔锡铅合金的新型S...      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》 )
新开发的SACX系列合金在镍金表面处理的跌落测试性能显著提高。对于SAC105来说,SAC+Mn的性能不仅超过了SAC合金,而且还优于Sn63,由于SAC焊点的脆性造成它的地位不稳固的状况完全改变了...
表面贴装的可靠性管理      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》 )
可靠性管理要求从系统的观点出发,在产品全寿命过程中,最大限度地排除和控制各种不可靠因素;最大限度地检出不可靠因素所造成的缺陷,以求最省费用、最省时间地实现既定的可靠性目标...
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