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Indium于IMAPS HiTEN 2017重点推出AuGe焊料
材料来源:SMT Magazine           录入时间:2017/6/12 12:37:43

免责声明: 以下译文仅作参考,不承担任何法律责任!若厂商对以下译文存有疑虑,请直接联系网络编辑,我们将酌情修正!

SMT CHINA编译报道:Indium Corporation将在7月10日至12日在英国剑桥的IMAPS HiTEN 2017会上推出其半导体级金锗焊料预制件。

随着RF和功率半导体器件的尺寸在不断减小,半导体级预制件被设计用来满足上述挑战。比如,铟泰这款高熔点的无铅AuGe焊料预制件,符合ROHS标准,能让更小尺寸的高功率密度器件在工作温度逐渐提升的情况下表现良好。此外,润湿性得到进展的半导体级AuGe焊料预制件对于减少空洞至关重要。

金焊料的熔点范围是280-1064°C,使其与之后的回流工艺兼容。此外,该焊料耐腐蚀,耐热疲劳性优异,并具有优异的接合强度。(SMTC@ACT)


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