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市场动态
productronica: 点胶技术在3C行业的应用分享
材料来源:慕尼黑上海电子生产设备展           录入时间:2017/8/7 11:12:18

随着胶黏剂在电子领域的应用普及,点胶设备的需求更加复杂与多样化,近几年更是随着智能手机为主的3C产业“高歌猛进”迎来新一轮的市场扩充与增长机遇。2017年7月20日下午,由2018尼黑上海电子生产设备展productronica China主办方发起的“点胶及胶黏剂行业沙龙——点胶技术在3C行业的应用分享”在上海举行,好乐、诺信EFD、普思玛plasmatreat、肖根福罗格、轴心、固瑞克等行业领军企业分别做了应用案例分享。沙龙现场还有来自汉高、厦门实锐、铭赛、Marco、Dymax、EXACT Dispensing、德邦科技、DOPAG等厂商人员与来自3C电子制造行业的用户分享交流点胶设备及胶黏剂领域的最新技术和应用,并就用户提出实际生产过程中遇到的各类技术难题进行了答疑解惑。


Panacol
胶黏剂在消费电子领域的应用——好乐紫外技术贸易(上海)有限公司总经理邵建义博士

Panacol是德国好乐集团成员,主要专注于工业胶黏剂领域,其产品线比较丰富,主要包括:UV胶(包括环氧类型和丙烯酸类型)、结构胶(包括环氧胶及2 - C丙烯酸类)、导电及导热胶、快干胶(主要用于医疗行业)、无机胶(耐高温达上千度)等。在消费电子行业,USB防水技术是一个热点话题,比如对手机来说,USB是非常重要的防水口,用胶水可以实现密封的基本要求,还要达到规定的防水等级并保证与其链接的FPCB有一定的可弯折性;其它要求包括粘接牢度、固化速度以及对胶水流淌性的严格要求。好乐的新产品St 8804是经过特殊设计的,拥有较好的流淌性,同时收缩率非常低,对器件材料粘接非常牢固,不至于产生开胶而形成缝隙,能够完美实现防水效果。除此之外,Panacol还有一类产品是Vi UD 5180系列,它主要用于SMT元器件密封,起到保护作用,最大的特点是固化方式灵活,可以单独UV固化,也可以单独加热固化,或者是先UV再加热。产品Vi UV 2800主要用于force touch芯片周围金线保护。Vi UD 8050特点是UV和湿气固化。另一个产品ST 8838,它是低温快速固化的产品,有良好的粘接强度。故此,Panacol公司在3C行业提供非常丰富的解决方案!

点胶设备在3C
行业的应用案例分享——诺信EFD中国区应用技术经理封绍叙

作为美国诺信公司的子公司,Nordson EFD是专业致力于设计与生产精密点胶设备的一流设备制造商,公司旗下的多个产品线都可以为业内普遍使用的粘合剂、密封剂、润滑剂以及其他流体的制造工艺提供配套应用方案。在3C行业,诺信有一系列丰富的产品。比如喷射阀系统Liquidyn P-Jet, V-100 Controller可灌装3M-Adhesion Promoter 111用于手机屏幕与外壳的的粘接。喷射阀787, 741, ValveMate8000可灌装3M Primer 94,通过酒精进行预处理后对手机侧面按键进行点胶。Pico Pulse, Pico Touch, PRO4可灌装ThreeBond 3026U(UV厌氧胶),用在手机震动马达上的点胶,或灌装Loctite UV 9060F,用在PCD上的填充并起到保护作用,或Henkel QMI 536NB(Teflon Filler) 用于对传感器的填充和保护。

等离子技术清洗、活化和涂层处理——普思玛等离子处理设备贸易(
上海)有限公司总经理陈一东

Plasmatreat 是一家全球领先的等离子设备制造商,同时也是等离子表面处理技术的全球供应商。任何的粘贴都会涉及三个方面:材料A及其表面、胶水、材料B及其表面,所以对于粘贴来说,不仅仅是胶水的问题,还涉及到表面的问题。通过等离子表面处理技术可以清除材料表面污染(静电电荷、尘粒、有机污染物、脱模剂)。采用Openair®等离子体活化技术可实现材料表面改性,显著提高材料表面的润湿能力,改变材料表面张力。此外,通过PlasmaPlus®等离子体聚合物涂层技术,可在材料运用表面沉积超薄透明的纳米涂层,对粘接面的金属材料进行有选择性的局部镀膜从而提高材料的防腐能力。在金属表面进行等离子镀膜,通过嵌件注塑的方法,提供稳固的粘接界面,从而解决3C产品的防水问题。低温等离子焰体温度可以控制在100℃以内,施加到产品上的电势小于0.6V,不会破坏PCB或电子元器件。

3C
行业注胶方案分析——肖根罗福格销售总监尤林峰

注胶技术的应用在电气和电子设备生产过程中非常重要,近年来3C行业对注胶技术专业化的需求也明显增多。肖根罗福格是一家德国注胶技术有限公司,在3C行业中主要涉及可穿戴设备、手机、笔记本电脑、摄像机等产品制造。例如,笔记本电脑CPU和芯片点胶(主板连接部位、倒装芯片的底部填充胶水及CPU导热硅胶)、笔记本外壳的粘合(CPU,Chips,Board,Flip Chip);平板电脑的触摸屏幕与LCD、前框粘合、复合外壳结构粘接,后盖粘结、子部件粘结、镜头标签粘接、电池粘接和密封等。另外还有手机屏幕与手机边框粘接、手机壳体的粘合、手机按键粘接固定、侧按键粘接固定、摄像头模组封装、贴合、粘接、LOGO的粘贴、传感器的底部填充、Holder 和PCB板接缝处四边、Lens 和Holder接缝、扬声器固定等。

智能产品生产过程中的点胶挑战及新趋势——深圳市轴心自控技术有限公司销售经理刘百党

深圳轴心自控技术有限公司特别专注于手机等智能电子行业中的高精密点胶工艺,包括摄像头、PCB主板、手机电池、震动马达、触摸屏幕、FPC等。针对3C行业,轴心自控分享了三个典型的智能手机点胶应用案例。首先是窄边距underfill,主要面临的挑战是:0.2mm极窄溢胶宽度,无空穴、无气泡、无散点等。轴心自控采用斜式喷胶来解决溢胶宽度和散点问题,运用芯片本体识别技术使定位精准,填充均匀充分,最终实现完美的点胶效果。其次是对于元器件包封的应用,轴心自控的Switch点胶技术主要应用在tact switch焊包封、焊脚包封+underfill、四周包封,轴心的本体识别方式通过率可达到100%,溢胶宽度可以做到0.3mm,行业领先。最后是窄边框热熔胶应用,以手机屏幕边框粘接为例,工艺难度有:1. 点胶间隙与点胶宽度都非常小,2. 线宽的稳定性,3. 效率要求高。采用轴心高性能平台和稳定的压电阀,极限线宽0.25mm,稳定量产线宽0.38mm,可以实现软件自动称重补偿,确保胶量一致性,并且可以快速响应客户需求,定制化软件功能。

固瑞克导热材料流体应用设备的解决方案——固瑞克流体设备(上海)有限公司销售总监邢霜露

美国固瑞克公司是流体处理系统和组件领域的世界领先者。其产品用于种类繁多的流体和粘胶材料的输送、计量、控制和供料。流体材料各种各样,有单组份的、双组份的、多种组份的,加热的、不加热的等。固瑞克有适合不同流体材料的精密阀体和泵体。例如,适用于研磨性流体材料的精密螺杆阀Progressive Cavity Pump,针对精密计量要求的双组份精密计量阀PD44,与LSR液态硅橡胶双色注塑配套的泵体等,为电子行业提供整体化解决方案。

“智”在创新,2018
慕尼黑上海电子生产设备展明年3月再次举办

2018尼黑上海电子生产设备展productronica China围绕“智”在创新的核心主题,汇聚来自德国、日本等1,400多家电子制造业领军企业,将共同以全球化的创新视野、理念与技术,帮助中国电子制造业重新出发,实现产品与技术转型升级。展会将于2018年3月14-16上海新国际博览中心(W1、E1、E2、E3馆)拉开帷幕。联合同期举办的慕尼黑上海电子展electronica China,展会规模将达80,000平方米,预计将有超过70,000名行业精英和买家共赴盛会。更多展会资讯,请访问展会官方网站www.productronicachina.com.cn 及关注展会官方微信号:慕尼黑上海电子生产设备展。(SMTC@ACT)


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