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Viscom携多种检测设备参展
材料来源:SMT MAGAZINE           录入时间:2018/2/6 0:10:15

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SMT CHINA编译报道:Viscom计划在IPC APEX EXPO 2018上展出X8011-II和X7056-II 3D X射线检测系统,以及S3088超金、S3088超铬和S3088 SPI。该公司AOI、AXI和SPI一直处于创新的前沿。

X8011-II PCB X
射线检测系统

在现代化的SMD生产中,BGA、QFN或QFP等元件正在日益普及。由于它们的连接器大部分是隐藏的,所以许多焊点只能通过X射线检测设备才能检查出来。 X8011-II PCB高分辨率X射线检测系统专为完成这些任务而开发的。典型应用包括检查电子元器件,功率器件的质量保证,或者非破坏性的特定检查。

X7056-II
自动化3D X-ray检查

X7056-II全自动三维X射线检测系统具有极高的产量和出色的图像质量,可满足高端电子生产的要求。这种新的AXI在线系统可以确保在大批量生产中精确检测出隐藏焊点和元件。它配备了xFastFlow传输模块,可以缩短印刷电路板的更换时间。有了这个功能,X7056-II最多可以同时处理三块PCB。新的设计也意味着可以检查更大尺寸的PCB,并扩大辐射角度范围。

S3088
超铬3D AOI

S3088超级铬易于使用,可靠性好,价格实惠,可以满足市场对于3D AOI技术不断增长的需求。Viscom将高品质、高性价比的机器设计和标准化功能结合在一起。S3088有一个正交和八个角度视角相机,可为PCB上的元件和焊点提供全面的3D缺陷检测。正交光学分辨率可以在20和10微米/像素之间切换,也可以用来检测小型部件。

S3088
超金3D AOI

作为电子制造领域高质量光学和X射线检测系统的领先制造商之一,Viscom不断推动新的创新。S3088超金的核心创新是拥有超过120万像素的3D相机模块XMplus,这为S3088超金提供了高性能,即图像数据速率高达3.6千兆像素/秒。

S3088 SPI
检测

S3088 SPI检测系统结合了市场领先的Viscom AOI系统,以及强大的3D SPI传感器技术,并以最高的速度和精度检查焊渣沉积物。即便是要求最严格的CSP或微型BGA及01005,S3088 SPI亦能可靠地检测出组件的焊盘尺寸。(SMTC@ACT)

About Viscom

Viscom AG develops, manufactures and sells high-quality inspection systems. The portfolio encompasses the complete bandwidth of optical and X-ray inspections. In the area of assembly inspection for electronics manufacturing, the company is among the leading suppliers worldwide. Viscom systems can be configured specific to the customer and can be interlinked. The company headquarters and manufacturing location is in Hanover, Germany. With a wide network of branches, applications centers, service support points and representatives, Viscom is represented internationally. Founded in 1984, since 2006 Viscom has been listed on the Frankfurt Stock Exchange (ISIN: DE0007846867). For additional information, click here.


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