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Rehm携创新的回流焊技术参展
材料来源:SMT MAGAZINE           录入时间:2018/2/9 10:51:13

免责声明: 以下译文仅作参考,不承担任何法律责任!若厂商对以下译文存有疑虑,请直接联系网络编辑,我们将酌情修正!

SMT CHINA编译报道:Rehm为本次IPC APEX EXPO准备的参展产品与去年11月慕尼黑电子展上的基本一致,包括最新的回流对流和冷凝焊接技术等新型热系统解决方案。

VisionXP +
:回流对流焊接

VisionXP +对流焊接系统结合了尤其在优化能源效率和减少排放方面的能源管理优势,系统中不同冷却段气流的优化分布极大地节省了能源,系统运行时耗电小于10 kWh。电子组装生产厂利用该系统可节省高达20%的能源,相当于平均每年10吨二氧化碳的释出量。VXP+还提供真空选项,可以在真空或非真空环境中进行冷凝焊接工艺!

VisionXP+ Vac回流对流焊系统使工作效率更上一层楼!同冠采用全新的数字式EC风机,不仅运行更加安静和持久,而且还能够实时记录所有相关的运行数据,从而实现各种工艺性能。


ViCON
:简单的系统操作和最佳的过程可追溯性

在智能数据和网络领域Rehm推出了全新的ViCON软件,用户界面良好,可触摸屏操作。这种创新的解决方案将高质量系统工艺、高质量设备和新的现代化ViCON软件完美结合,使VisionX系列设备更加容易操作,且系统的可追溯性得到优化。例如,该软件可以监视所有已更改的数据,或收集和统计评估报警以避免错误,并优化机器的设置。此外,ViCON软件还纳入了可用于移动系统监控的ViCON App应用。


CondensoXC
:最佳回流冷凝焊接性能

CondensoX系列回流焊采用热蒸汽和Galden介质进行焊接。由于设备的传热效果比对流焊高出十倍,可轻松加工大型厚板。CondensoXC是本次展出的产品型号,同时也是CondensoX系列产品中最紧凑的高性能系统,非常适合实验室应用、小批量生产或原型设计。CondensoX系统还提供真空选项,可以在所有系统中轻松实现无空洞焊接。

凝热注射技术为工艺炉膛提供了精确的Galden®导热液供应,再加上系统对于温度及压力的良好控制,客户可以获得最佳的温度曲线。得益于闭环过滤系统,工艺介质可以实现几乎100%的回收。此外,系统内置了一个工艺记录器,可获得最佳的数据可追溯性。
(SMTC@ACT)

About Rehm Thermal System

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical productio of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallization of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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