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市场动态
NEPCON Shanghai 2018
REHM携创新型设备亮相,面向亚洲市场的智能解决方案
材料来源:REHM微信           录入时间:2018/4/12 16:09:32

2018年4月24至26日,锐德(REHM)将再次亮相亚洲电子制造行业盛会—— 中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)。欢迎莅临锐德1F20展位,届时将为您展示创新型热力系统及软件解决方案,同时还可提供高度专业的现场工艺咨询服务。

VisionXP+ Vac:二合一对流回流焊解决方案

VisionXP+Vac对流焊接系统集多重创新成果于一身,尤其是在优化能源效率和降低温室气体排放方面,可以使客户在电子生产中节约多达20%的能源,平均每年减少10吨CO2排放量。此外,VisionXP+Vac系统支持真空选项,首次使一个系统可实现真空或非真空的对流焊接制程。在对流焊接过程中,VisionXP+Vac在焊料处于最佳熔解状态时可靠去除气体杂质和空洞,最高可达2 mbar的负压可有效将空洞率降至2%以下。 

CondensoXC:紧凑结构,出色性能

得益于创新型炉膛,CondensoXC凝热回流焊系统的设计和构造极为紧凑,性能绝卓,专为实现高度可靠的凝热焊接而设计。专利性先进注射技术保证了精确的Galden®导热液供应,进而可帮助客户获得最佳工艺曲线。凭借闭环过滤系统,工艺介质可以实现几乎100%的回收和过滤。CondensoXC系统可完美胜任真空焊接应用,同时内置的制程记录器,确保获得最佳的数据可追踪性。

ViCON
:提高效率的智能软件

锐德(REHM)研发的创新型ViCON软件,旨在最大限度简化VisionX设备操作并提高生产效率的创新型解决方案,支持多种先进功能,例如有效监测工艺制程中的所有制程参数,收集统计并评估警报信息,以此规避设备运行错误,优化应用配置等。(SMTC@ACT)


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