投稿指南 投放广告
热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
产品特写
Akrometrix推出新的翘曲计量系统TTSM
材料来源:SMT MAGAZINE           录入时间:2017/7/3 11:33:23

免责声明: 以下译文仅作参考,不承担任何法律责任!若厂商对以下译文存有疑虑,请直接联系网络编辑,我们将酌情修正!

SMT CHINA编译报道:为半导体前段和后段及电子行业提供热翘曲和应变计量设备的领先提供商Akrometrix公司,日前宣布已经推出最新的翘曲计量系统- TTSM系统(Tabletop Shadow Moiré)。

wapage翘曲测试仪又叫回流焊仿真测试系统,这是akrometrix利用shadow Moiré原理来测试pcb或元件及连接器等在回流焊情况下形变的情况,在回流焊条件下,它通过对各材料形变的测量并将数据进行三维模拟及整合,给出准确的数据以供生产及工艺参考,Akrometrix公司的专利技术TherMoiré系统是行业最先进的温度翘曲测量系统。

Akrometrix总裁Mayson Brooks表示:“多年来,许多使用我们的系统进行热翘曲计量的客户都表示需要一个超快速、高精度的室温型翘曲计量系统。此外他们想要一个足够小的桌面操作系统,使得我们的热翘曲系统的所有软件功能在室温下得到使用。”

TTSM满足这一需求,让客户可以测量高达300mm x 310 mm(300mm晶圆或两个JEDEC托盘)的基板翘曲,整个测量时间不到两秒。无论是单个零件还是多个零件的JEDEC托盘,TTSM在室温下都能提供超快速和高精度的测量,适合桌面使用。(SMTC@ACT)


About Akrometrix

Akrometrix is the leader in thermal warpage and strain metrology for the front-end/back-end wafer, back-end packaging/assembly, panel and the PCB/component markets. The company provides both capital equipment and test services to measure warpage and strain in temperatures from -50°C to 300°C on virtually any substrate up to 600mm x 600mm, regardless of shape. Located in Atlanta, Georgia, Akrometrix has been serving customers worldwide for more than 20 years based on technology developed at Georgia Tech.


上一篇:Koh Young创新的软件面向... 下一篇:ViscoTec:精确喷涂掩膜与...

版权声明:
《SMT China 表面组装技术》网站的一切内容及解释权皆归《SMT China 表面组装技术》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《SMT China 表面组装技术》杂志社。
 
 
 
 
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017: 《SMT China 表面组装技术》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号