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产品特写
NEPCON South China 2017
Vi 科技的3D检测解决方案
材料来源:Vi Technology           录入时间:2017/7/20 11:48:14

作为PCB组装检测解决方案提供商,Vi Technology将参展2017年8月29-31日在深圳会展中心举行的NEPCON华南展。该公司将与三家制造商代表WKK(展位1J65),AmericanTec(展位1G65)和First Tech(展位1H65)联合展出。 ViT将展示其5K3D AOI和8K 3D AOI系统以及PI系列3D SPI。

新的5K3D是基于角度相机激光技术的百分比3D AOI。这种新的专利3D AOI组合提供了高精度测量的完整缺陷覆盖。获奖的PI系列3D SPI给业内提供了新视野:软件免编程(自动编程) 及 空前精度的小焊盘检测能力,这两个测量系统是可执行数据和制程控制的先决条件。


自从推出Moiré系统以来,PI系列已经被行业认可为最具创新性的SPI产品。采用360度Moiré技术,PI系列提供了独特的超大型3D图像,具有前所未有的查看界面和出色的精度,PI 是唯一自动编程的检测系统。

Vi科技创新的制程改进软件SIGMA Link,加上来自PI系列(3D SPI)和K Series 3D(3D AOI)产品家族的两个高性能系统,引领了制程控制的新时代,实现了一个自动光学检测集成解决方案,系统之间的实时链接和智能界面将提高您的SMT制程控制能力和生产率。(SMTC@ACT)


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