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Indium推出用于精细印刷的新型焊膏
材料来源:SMT MAGAZINE           录入时间:2017/8/10 9:50:01

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SMT CHINA编译报道:Indium公司最近推出一种Indium11.8HF-SPR(T5-MC)免清洗、无需新风和氮气回流的无铅焊膏,新品可以满足手机制造商对于精细功能印刷的要求。

Indium11.8HF-SPR专门针对5型粉末。这种新型焊膏在最广泛的工艺过程中提供前所未有的模板印刷转印效率,同时保持行业领先的回流性能。

Indium11.8HF-SPR的主要特点包括:

  • 无卤素,符合IEC 61249-2-21测试方法EN14582
  • 通过小孔径(≤0.66AR)的高转印效率
  • 钢板寿命长(> 12小时)
  • 消除热和冷坍落度,以抑制桥接和焊珠缺陷
  • 避免HIP和独特氧化缓冲层形成缺陷 (SMTC@ACT)


About Indium Corporation

Indium Corporation is a premier materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil. Founded in 1934, Indium has global technical support and factories located in China, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the USA. For more information about Indium Corporation, click here.


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