投稿指南 投放广告
热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
产品特写
整合MRS技术的新型SE3000 3D锡膏检测系统
材料来源:SMT MAZAGINE           录入时间:2017/11/21 22:05:44

(免责声明:以下译文仅作参考,不承担任何法律责任!若厂商对以下译文存有疑虑,请直接联系网络编辑,我们将酌情修正!)

SMT CHINA编译报道:Cyber​​Optics于德国慕尼黑展推出新型SE3000 3D锡膏检测(SPI)系统及专有的多重反射抑制(MRS)。新的SE3000 3D SPI系统是首款结合了业界领先MRS传感器技术的SPI系统,即使在最小的焊膏沉积物上,也具有更好的精度,可重复性和更高分辨率。独特的传感器架构可同时捕获和传输多个图像,而高度复杂的3D融合算法将图像融合在一起,可在线提供显微图像质量。通过使用常用软件,锡膏检测达到了最严格的精度要求。

Cyber​​Optics公司总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士表示:“小型化和移动化是推动更高精度和更高分辨率的关键驱动力。我们已经优化了专有的MRS传感器技术,该技术广泛用于自动化光学检测应用,并将其集成到我们新的SE3000 SPI系统中,相比其他解决方案能更好地满足那些重点客户的需求。”

为了获得最大的灵活性,新型SE3000-DD 3D AOI双通道双传感器系统适应不同的宽度。这种独特的设计提供了检查大批量PCB的能力,便于在不同轨道上同时检查不同尺寸的PCB板,甚至可以从双车道模式切换到单车道模式,以检查超大型电路板。

此外Cyber​​Optics还将推出全新的SQ3000 3D CMM系统和全新的SQ3000-DD™3D AOI系统,两者均采用了MRS技术。(SMTC@ACT)


上一篇:三款新型X射线检测系统 下一篇:新的MYSmart系列点胶和保形...

版权声明:
《SMT China 表面组装技术》网站的一切内容及解释权皆归《SMT China 表面组装技术》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《SMT China 表面组装技术》杂志社。
 
 
 
 
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017: 《SMT China 表面组装技术》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号