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VT-X750在线自动X射线检测系统
材料来源:SMT MAGAZINE           录入时间:2018/1/22 11:41:05

免责声明: 以下译文仅作参考,不承担任何法律责任!若厂商对以下译文存有疑虑,请直接联系网络编辑,我们将酌情修正!

SMT CHINA编译报道:欧姆龙的VT-X750自动X射线检测系统为制造商提供最新的解决方案,帮助制造商在PCB上进行高质量的在线自动X射线检测,包括BGA或LGA等部件以及通孔连接器。

传统的X射线技术在检查诸如BGA、LGA或THT组件方面受到限制。欧姆龙的VT-X750采用了“计算机断层扫描”(CT)检测方法,专门提供高精度X射线成像,能对这些隐藏的焊接区域进行精确可靠的分析。

欧姆龙欧洲自动化检测事业部欧洲大客户经理Kevin Youngs解释说:“VT-X750可以准确可靠地检测焊接缺陷,例如枕头效应和BGA及LGA器件的空洞问题。新的检测系统还能测量QFN的空隙率,以及通孔器件中的Barrel Fill。

传统的AXI系统包含2D或2.5D X射线层析成像,但这些技术有其局限性,会造成高误报,并且不能检测到诸如枕头效应之类的重要缺陷和空洞。另一个局限性在于不能够很好地进行双面组件的检查。3D-AXI克服了传统2D或2.5D系统的这些缺陷。今天的AXI系统有三种基本的三维X射线形式:断层合成和计算机断层扫描。

VT-X750检查速度非常快,每个视场(FOV)的速度小于4ms。欧姆龙坚信VT-X750新的超快速处理时间和独特的数据采集技术相结合,成为第一个可用于SMT生产线的3D-CT AXI系统。

Youngs表示这是设备的一个优势,有助于提高客户的制造质量,降低制造成本。与断层融合术相比,VT-X750利用CT重建软件,将多个切片层(multi-slice)数据与激光位移技术相结合,这些技术可以测量每个焊点的PCB表面,例如每个BGA焊球,补偿任何翘曲,并允许系统在适当的切片层面进行横断面分析。

从不同的角度对X射线投影中512个可选数字进行6,8,10,15,20,25或30微米的可选项检查,以产生目标特定区域的横截面断层图像,允许处于不同生产环境中的用户获得更高的检测速度,以及用于缺陷分析研究的超高质量3D图像采集。

Youngs表示,VT-X750为一大群客户提供了好处,从拥有高速生产的汽车供应商,到需要X射线的中型企业,也适用于小批量生产。关键因素是开发3D X射线技术,突破其他2.5D和3D X射线技术的局限性,从而为汽车、航空航天、基础设施、通信和医疗等重要领域提供最高质量的焊点检测。(SMTC@ACT)

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