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NEPCON Shanghai 2018
Nihon Superior展示新的SN100CV焊料合金
材料来源:Nihon Superior           录入时间:2018/4/10 15:46:13

Nihon Superior公司是先进的连接材料供应商,将参展NEPCON China(展位号:2L31)。该公司将展示新的SN100CVTMP608 D4焊膏和NS-F851松香型焊剂,以及ALUSAC-35合金和Alconano纳米银焊膏。

SN100CVTM P608 D4是一款完全无卤无铅免清洗焊膏。不像含银合金,通过分散的微粒共晶Ag3Sn获得强度,SN100CV从焊点锡基体的溶质原子获得强度。该焊膏提供优良的润湿性并减少空洞。

该公司还展示NS-F851,这是用于无铅波峰焊的NS-F850松香型焊剂的改进版。新的免清洗焊剂确保润湿所有的PCB和元件基板,提供最大的通孔填充并协助焊料引流,使桥接和毛刺降低到最低程度,是无铅波峰焊的理想焊剂。此外,松香型焊剂保证实现SN100C无铅焊料的完全可靠性。

ALUSAC-35无铅合金是专为焊接铝而设计的。尽管铝具有成本和性能优势,但是它的商业应用一直很缓慢,因为电化学腐蚀问题会引起各组成相的电位差。用这种新合金焊接的铝接头即使经过30天的盐水浸泡也能保持合理的强度。

Alconano 纳米银焊膏基于专利技术,可以有效地与大多数金属以及Si和SiC在较低的烧结温度下焊接,没有含氮或硫磺的残留物,即其他纳米银焊膏烧结的副产物。纳米银粒子的高活性表面和由此产生的强大的毛细作用力,使得即使在低温下也能与具有高导电性和导热性的铜实现牢固连接,而不需要外部压力。

Nihon Superior一直不断地为电子行业所面临的挑战提供解决方案,如提高可靠性、热稳定连接和无铅芯片粘接。(SMTC@ACT)

关于 Nihon Superior Co., Ltd.

Nihon Superior 成立于1966年,成立之初主要推销从美国进口的独特的助焊产品。之后,Nihon Superior因汇集来自世界各地的最先进的焊接产品和钎焊技术,在供应给金属联接行业的公司中树立了良好的口碑。随后Nihon Superior开始研发自己的焊接产品,并凭借其独特的SN100C无铅焊接合金,该公司已经成为全球市场的领导厂商。为了满足市场对其产品不断增长的需求,Nihon Superior已经在日本、中国和其他亚洲国家以及美国建立了制造和销售中心,并与多家海外企业建立了商业合作关系。


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