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SiC
扬杰科技布局SiC领域
材料来源:搜狐财经           录入时间:2015/11/27 11:57:18

公司前身是从事电子元器件贸易业务的扬杰投资,借助前期所积累的客户和技术,向上游延伸至半导体元器件制造领域,2015年初和西安电子科技大学签署战略合作协议,在第三代半导体领域进行产业化合作,7月份发布预案拟募集10亿元资金用于碳化硅量产并商业化使用,寻求再次飞跃。

现有主业稳定,竞争力突出:公司产品主要应用于光伏、电源、白色家电、智能电表、LED照明、电焊机、摩托车配件等领域,其中光伏和电源市场占比最大,分别为50%和29%;具备自行生产分立器件芯片的能力,由于通过自主品牌开拓海外市场而仅仅是代工,因此近几年的营收及净利润年均保持着30%左右的复合增速,远超同行业水平;首发募投项目正式进入收获期,未来逐步投产为公司的快速增长提供保证。

进军第三代半导体,开启新一轮转型:公司最终选定的突破方向为第三代化合物半导体碳化硅,碳化硅最大的应用市场在中国,占据全球近一半的使用量,开展研究的大多在各研究院所,产业化程度严重不足,对比砷化镓和氮化硅等化合物半导体,已有受到国家大基金的扶持三安光电等公司进行产业化,但是对于碳化硅的国产化市场关注度显然不够,通过与中电55所等科研所合作以及收购韩国Maple股权等一系列布局,公司已然成为国内碳化硅领域的领先者,碳化硅因其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现,下游新能源汽车、智能电网、轨交等高景气度市场为行业发展带来良好的机遇,百亿碳化硅市场已为公司打开。


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