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电子加工领域分板工艺
录入时间:2019/10/8 11:50:17

作者:(RASEM)

电子产品的展现状与趋势,产品体积日微小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,产品稳定性要求高,要求印制板双面多层和层间高密度互连,使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加,令板边空隙裕度(Margin)变得更小。高密度组装与微型焊点、产品形状五花八门、拼板和板材复杂多样不一而足,对于拼板设计和分板工艺提出了更高要求。组装板从简单分割到高精度分割的变化,使分板的可靠性面临诸多挑战,分板时的应力危害以及控制也日益受到业界关注;而正确的拼板设计和分板工艺则可以有效的降低或避免相关的危害和潜在失效问题。

高密度组装板的内层线路、焊点与器件通常很脆弱,对制程过程中各种震动波和应力破坏很敏感,因而对分板应力的管理、控制与检测变得不可或缺。机械式切割分板过程中,产生的振动破坏和变形应力破坏,可能造成产品的潜在失效,高精密新产品首次切板时应当测量分板的应力情况,以便掌握切板可能给产品带来的危害。

一般地,线路板分割被放在表面组装制程的最后工序,甚至是在ICT测试和主要检查站结束后进行的,所以分板制程造成的“内伤”通常很难被发现。组装板内层线路裂痕、器件或焊点龟裂等缺陷,可能只有到用户端使用时才能被发现,这无疑会降低产品的可靠度和用户的信赖满意度。为此,消除不良拼板互连设计,不折不扣地执行可制造性设计,结合正确的分板工艺和应力检测控制,可以使问题消灭在萌芽状态,从而降低故障的发生率。

常见的分板设备或装置主要有,手工以及夹具折板,电动或手推走刀式切割,铡刀气动剪切,铣刀式分板机(RASEM),钢模冲压裁断和激光切割等等。其中电动或手推走刀式切割和铡刀气动剪切,通常主要用于V-Cut槽的拼板互连板分割,这两种方式在当前的生产中应用的相对较广;而高密度组装板较厚的硬板以及不规则拼板互连,则主要是采用铣刀式分板机(RASEM)切割, 这种分板方式切割应力较小,震动冲击小,铣刀头可以做上下或水平移动进刀,走刀轨迹按照程序设置的进行,为提高效率通常都是双工作台配两治具,当一个取放板时另一个则可进行切割作业; 薄板、软板或软硬接合板和不规则拼板则采用钢模冲裁,或者采用紫外线激光切割较为合适。紫外线激光切割是一种新型技术,切割过程中不产生机械应力,用于高密度组装的薄板、软板或软硬接合板,相比传统机械方式分板较有优势。


 


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