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优化BGA封装低温回流的焊膏体积
录入时间:2019/12/10 11:21:41

作者:Keith SweatmanNIHON SUPERIOR 公司

摘要

电子组装行业必须最大限度地减少对元件和层压板的热损伤,减少BGA封装翘曲引起的缺陷,节约能源,这个行业正向降低工艺温度的方向发展。对于焊接工艺,大幅度降低焊接温度的唯一方法是使用熔点低的焊锡。由于毒性、成本和性能的制约,电子组装可以使用的低熔点合金的种类有限,前景最好的似乎是那些熔点约在139℃的铋-锡系统中的共晶合金。

迄今为止的经验表明,这种铋-锡合金不能达到贴装BGA封装要求的机械性能和微观结构稳定性。在合金中添加金属来改善机械性能,同时又不会使工艺温度回到200℃以上,这类合金的选项是有限的。另一种保持低工艺温度的方法是使用铋-锡焊膏回流传统焊锡的焊锡球,形成混合合金焊点。在回流时,焊锡球中的合金和铋-锡焊膏中的合金混合。但是,我们发现,这种焊点要得到最佳的可靠性,必须在焊点中保留一定比例的焊锡球合金,焊点中的这部分合金能承受工作状态时的最大剪切应力,这种应力通常出现在靠近元件一侧的区域。接下来的难题是找到一种可复制的方法来控制焊点中保留原来焊锡球合金的那个部分的厚度比例。

实验数据表明,对于焊锡球合金和铋-锡焊膏合金的一种特定的组合,以及回流温度、焊锡球合金和铋-锡焊膏合金混合时焊锡球合金的消耗程度取决于涂布在焊盘上的铋-锡焊膏的体积。如果这个很有希望的低工艺温度方法要在大规模生产中使用,不影响焊点的可靠性,就必须有一种方法来确保回流后留在焊点中的焊锡球合金的最佳比例能始终保持不变。

在本文中,作者说明对于特定的回流温度,涂布在焊盘上的低熔点合金焊膏的体积要多大,才能通过焊锡球合金和焊膏合金的参考相图确定保留的焊锡球合金和焊膏合金的最佳比例。本文提出的例子是以二元铋-锡系统的平衡相图为基础,但这个方法可以用于所有的焊锡球合金和焊膏合金组合,至少部分相图是可用的,或者容易确定是不是有用。

引言

电子组装行业依靠焊锡来提供必不可少的连接可靠性,用焊锡将许多分立的元件组成具有某种功能的电路,依赖焊锡的连接造成一个持续的两难困境,从开始使用焊锡起,就是这个行业的难题。在设计电子元器件时,主要考虑的是它们的功能;在无源元件中要不要使用特殊的电阻、电容或电感;集成电路中的逻辑处理;传感器的响应能力或合理的电气连接。使金属熔融形成焊点所需要的热温度曲线必须经得起试验证明,这一直是一个令人烦脑的复杂问题。

电子组装行业以使用锡铅共晶合金开始,使用这种合金很简单,它的熔点相对比较低,是183℃,机械性能和微观结构稳定性使它被认为是焊点在实际使用时的可靠性基准。由于需要最大限度地向焊点内传递热量来使基板达到润湿温度,工艺温度(即焊接工具尖端的温度、波峰焊焊锡槽的温度、回流炉的峰值温度)都必须比锡铅焊锡的熔点183℃高很多。但是,在适当的工艺控制下,元件最敏感部分暴露的温度/时间曲线可以保持在安全限度内。

向无铅焊锡转变带来了新的难题,因为IPC“电子行业的无铅合金选择”认可的无铅合金Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)在温度升高到217℃才开始熔融,这个温度比它所替代的Sn-37Pb合金的熔点高34℃。但是,只要可以使用能承受比较高温度的树脂和聚合物来适应比较高的工艺温度,电子组装行业就可以适应这种新的合金。

工艺温度升高时,出现的问题不仅是材料的热降解,还会出现元件封装严重变形,电子组装行业的难度上升到一个新的水平。集成电路封装已经演变成由热膨胀系数差别很大的各种材料构成的复杂堆叠,因此,在加热封装时,用焊锡连接的各个层的热膨胀不一样导致封装变形。由于热导率和热质量在加热时改变,在封装内形成的温度梯度使这个问题变得更加严重。翘曲的程度可能意味着在阵列封装区域的翘曲最大时,翘曲足以导致封装最边缘位置的焊点完全分离(见图1)。

对于一个特定的元件,可能出现的不同分离方式取决于达到峰值分离的温度:

1.未回流的焊膏可能会分离,一些焊膏粘在焊锡球上,一些粘在焊盘上。

2.未回流的焊膏只粘在焊锡球上,焊盘被抬起。

3.未回流的焊膏只粘在焊盘上,焊锡球和焊膏分离。

翘曲的程度随温度的作用而改变,焊膏可能在分离达到峰值时回流。在回流温度曲线的后期,元件恢复到原来的形状时,不能肯定曾经出现过分离、这时焊锡球上的软焊锡和焊盘上的软焊锡会不会因助焊剂的活性而结合,因为助焊剂的活性的作用是使焊锡容易润湿和结合,但这时助焊剂可能已经耗尽。在上面的1类分离情况中,结果是一种称为枕头效应(HIP)缺陷。在2类和3类分离情况中,结果是一种称为没有润湿的开路(NOW)的缺陷。

由于封装的各个层的设计与材料的选择是经过很复杂的考虑决定的,不可能兼顾必须在最高工艺温度时尽可能减少翘曲,因此,必须寻找降低工艺温度的途径。许多年以来,电子组装行业已经意识到,并有限地使用Sn-57Bi的各种共晶焊锡,它的熔点是139°C。在这个熔点温度,峰值工艺温度可以保持低于200℃,在这个温度下,元件的翘曲足够小,分离缺陷的风险显著降低。但是,这种合金易脆,在阵列封装区域不能提供焊点所需要的可靠性。通过降低铋的含量,加入少量其他元素,如银、铅等可以提高锡-铋合金的可靠性,但是,这样的合金仍然不能和熔点比较高的合金的可靠性匹配。随着合金的成分逐步远离Sn-Bi共晶合金,液相线温度升高,只能使用高工艺温度。

组装行业目前正在评估的一种解决方案,是继续使用传统的SAC合金制作BGA焊锡球,但使用以Sn-57Bi共晶合金为主的低熔点合金将封装的焊锡球回流到基板上。使用这种技术,可以用低于200℃ 的峰值工艺温度将BGA封装安全地固定到基板上。这个工艺形成的焊点如图2所示[2]。

这些混合合金或混合焊点的可靠性测试表明,只要SAC焊锡球的合金经过焊接工艺后仍然有相当大的部分保留下来,这些焊点就有足够的可靠性。在一个典型的组件中的应力分布意味着应力倾向于集中在焊锡的外部区域,靠近元件封装的界面。如果在这个区域的焊锡是一种已知的合金,在预期的条件下这个合金能提供组件所需要的使用寿命,那么,这个混合合金焊点的可靠性和那些用和BGA焊锡球相同的合金回流的焊点的可靠性是相匹配的。

这种技术的难题是,在这个混合合金回流焊接工艺中,怎样做到在工艺完成后有足够的原来的焊锡球合金留在元件上,让焊点能达到足够的可靠性水平。

虽然已经有很多关于铋从低熔点焊锡扩散到SAC合金中的“铋扩散”的讨论,本文的目的是,根据由焊锡球和焊膏构成的系统在回流时发生的热力学过程,确定BGA焊锡球失去的焊锡进入混合合金的程度。这些热力学过程可以用材料科学家常用的基本工具之一,即平衡相图来来做简要概括。

平衡相图

多元合金的平衡相图是由温度和合金成分这两个维度构成的空间,在这个二维空间中确定合金的相——液相或固相的位置的图。在蒸汽压很重要的地方,第三个维度是压力。但在这里考虑的情况中,在回流时使用的工艺温度下,构成合金的各种成分的蒸汽压相对比较低,因此不必考虑这个维度。

在特定的温度下,对具体的焊锡成分,平衡相图将显示焊锡以什么相存在,以及它们的成分。用“杠杆定律”可以计算出在这个二维空间中所有的各个点上存在的各个相的相对比例。对二元系统(即在一个合金情况中,两种金属混合)来说,相图是二维的。三个元素的相平衡可以在三维图中表示,或者,如果一个元素的成分水平是固定的,可以用二维的伪二元图表示。对于三个以上的元素,必须固定一个或多个元素的成分水平,以便将维数减少到三个或两个。

图3是二元Sn-Bi系统的平衡相图,在混合合金回流中使用的低熔点合金目前都是基于Sn-Bi系统。在图中的点A,合金在对应的成分和温度下是全液态的。合金在点B对应的成分和温度下以液态和固态(两者的比例约50/50)混合存在,Sn-Bi合金有约10%重量的铋(10wt%铋)以固溶体存在。合金在点C对应成分和温度下是完全固态的,其中有5wt%铋以固溶体存在。合金在点D对应的成分和温度下是完全固态的,纯铋和纯锡的混合比例约为50/50,有大约15%的铋以固溶体存在。

The Model

模型

可以把焊锡球和涂布在这个焊锡球安装位置上的焊膏中的焊锡看成是一个独立的系统,因为将形成最终焊点的所有材料都已经在这个系统中。在这方面,它和波峰焊的焊点不同,在波峰焊中,焊锡的供给几乎是无限的,基板上的焊点能够形成圆角。

在进行这个焊接过程时,锡和铜基板或镍基板之间可能会发生一些反应,这些基板也应被视为这个孤立系统的一部分;是否需要考虑这些反应取决于焊锡球的尺寸。在一些非常小的焊点中,来自焊锡的锡和来自焊锡球的锡在和基板的反应中形成金属间化合物Cu6Sn5或Ni3Sn4时消耗的锡可能是焊锡球、锡膏系统中可用锡总量的相当大的部分。但是,在使用低温焊锡的回流过程中,为了说明计算焊锡球消耗程度的方法,将忽略这种反应的影响。在和基板的反应值得重视的地方,可以把它们作为一个因子纳入计算。

为了说明这个方法,将系统简化为一个焊锡球和焊膏中的焊锡。在焊膏中,焊锡体积约占焊膏体积的50%。焊膏体积中的其他部分是助焊剂媒质,它们决定焊膏的印刷特性和焊膏的粘性,提供回流所需要的助焊作用,帮助焊锡粉末颗粒聚结成一个单独的大焊锡和润湿这个焊点位置的基板,控制决定焊点外形的液态焊锡的表面张力。不过,一旦焊锡球被润湿,助焊剂媒质在决定BGA的焊锡球失去多少焊锡给混合合金的过程中就不再起作用。

为了进一步简化对这种方法的说明,假定焊锡球是纯锡,低熔点焊锡是简单的二元锡铋合金。对于BGA的焊锡球,低银SAC合金通常是首选的合金,因为它们更适合减少在跌落冲击中焊盘出现凹痕的发生率,这种合金中锡的重量约为98.5%(其他元素的重量通常是银1%和铜0.5% )。即使是SAC305,它的重量百分比也是锡96.5%Sn(其他的元素是银3%和铜0.5%)。

决定低熔点(LMP)合金渗入焊锡球程度的过程只涉及锡。银只是以Ag3Sn金属间化合物形式存在,铜以Cu6Sn5金属间化合物形式存在,这两种金属间化合物很可能在整个混合合金回流工艺的可能温度范围内,都和锡相保持相当稳定的平衡。因此,它们不会在回流工艺中发生的相互作用中起任何作用。考虑到系统中的材料数量公差大致相近,纯锡球的结果和SAC合金球的结果的差别不应太大。因此,随着基本原理的确立,可以考虑在BGA的焊锡球合金中存在银和铜。

各种商用Bi-Sn合金通常包含一点其他的金属来改善它们的性能,通常是0.5 %的银,或0.5%的锑。在混合合金回流工艺的整个温度范围内,银不会溶解在铋中,预计在低熔点焊锡中将以Ag3Sn金属间化合物形式存在。锑完全溶解在铋和锡中,在确定最终平衡中发挥作用,但它的影响会比较小,在本文建议的模型中不考虑。此外,一旦基本模型被认可,就可以考虑它的效果。

如果容许的焊锡球和来自焊膏中的焊锡之间的相互作用达到平衡,最终决定焊锡球合金被混合合金替代程度的因素是:

• 固相线的位置在Sn-Bi相图的富锡一侧。

• 低熔点合金的成分

• 回流温度的峰值

如果系统保持在回流温度的时间是有限的,那么,系统可能不会达到热力学平衡。在这种情况下,决定焊锡球被混合合金替代程度的另一个因素是系统处于回流温度的时间。

回流过程

在回流期间发生的过程可以分为7个阶段,这7个阶段描述如下:

1. 焊膏中的焊锡粉末熔融,合并成一块单独的大的软焊锡。

2. 这块软焊锡润湿基板的焊盘和焊锡球的下部。

3.在帮助回流和润湿上发挥了它的作用的助焊剂从单独的大的软焊锡中被移出,但大部分残留的助焊剂成为软焊锡上的涂层,帮助传热和保护软焊锡和焊锡球的下部不被氧化。

4.来自 BGA焊锡球的锡开始熔解在软LMP合金中,增加这个软焊锡的锡含量。

5. 来自焊锡球的锡继续溶解,直到软焊锡中的锡含量进入相图的两相区域,这时,一种固相(一种锡-铋固溶体)开始从熔融态中凝结出来

6.从BGA焊锡球溶解出的锡继续进入软焊锡中,一直到软焊锡的成分达到在这个回流温度的固相成分,在回流温度线的这一点锡停止熔解。

7. 然后,随着系统完全固化,LMP合金和BGA焊锡球能够进一步相互混合的唯一机制可能通过固相扩散继续混合;在商用回流中的可用时间内,回流温度曲线的作用可以忽略不计。

如果在这个点的温度升高,一些混合合金将熔化,并且更多的锡有机会从BGA焊锡球上熔解,直到成分在更高的温度下达到固相线。这一过程如图4所示,这是一个低熔点合金的相图,这个锡-铋合金的成分是50wt%铋/50wt%锡,回流温度是165℃。在第三阶段结束时,锡-铋合金完全熔融(图4的点A)。如果助焊剂已经完成它的工作,焊锡将完全润湿焊锡球和基板。来自焊锡球的锡开始熔解到软焊锡中,软焊锡的锡含量上升。

在点B,软锡-铋合金的锡含量达到饱和(约58wt%锡)。随着更多的锡溶解到剩下的液态中,固相开始冻析。这个相是铋在锡中的固溶体,它的成分是锡的重量大约86%。系统达到C点(大约70wt%锡)时,半软焊锡混合物中固态锡-铋的重量百分率(wt%)可以根据杠杆定律算出:

在低熔点合金和锡的混合物完全凝固时,来自焊锡球中的锡继续熔解,一直熔解到大约86wt%的水平(点D)。在温度保持不高于165℃时,系统保持可以进行固态扩散的固态,这是铋能够进一步迁移到焊锡球中的唯一机制。

通过相图预计的系统中的唯一其他变化是,在系统冷却时混合合金的相将在大约130°C穿过固溶度曲线(点E),这意味着在这个温度铋的含量水平已经达到饱和限制,铋将开始从锡-铋合金析出。

低熔点合金中铋水平的影响

在上一节描述的例子中,AD线的长度提供一个指标,表示在回流温度达到锡-铋合金的熔点之后,到混合过程停止之前将会从焊锡球合金溶解出来的锡的数量。如果在回流时,开始的锡-铋合金的铋含量是60%而不是50%,那么,在合金混合物的锡含量达到在这个温度的固溶度曲线极限之前,会有更多的锡从焊锡球合金熔解出来。实际上,对于特定的回流温度,共晶组合富铋侧液相线的位置对焊锡的铋含量有一个上限,可以在一个特定目标的回流温度下使用。

回流温度的影响

随着温度的上升,能保持固熔体铋的数量随之减少。换句话说,随着合金的铋含量提高,在合金开始熔融的温度固相线降低。在相图中,这个趋势反映在固相线从锡的熔点到共晶温度下铋在锡中的溶解度极限的斜率上。这意味着,随着回流温度升高,在穿过固相线和混合合金完全凝结之前,从焊锡球溶解的锡的数量会增加。

计算实际熔解的锡

在知道低熔点焊锡的体积时,在特定的回流温度温度下,在形成的混合合金的成分达到固溶线曲线之前,从焊锡球溶解出的锡的数量可以根据固相线的斜率计算出来。从几何角度看,图5中锡-铋平衡相图中富锡侧上的固相线可以用等式1来描述:

等式中wt%Sn是富锡锡-铋合金固体在选择的回流温度TR下的最低含锡量。最大wt%Sn在139°C的共晶温度时是79%(图5)。把TR设置为纯锡的熔点(232°C)时,这个等式计算的wt%是100%Sn(不考虑允许的误差)。

对于一个已知数量的低熔点锡-铋合金,选择合金的锡含量和回流温度,就可以在混合过程由于混合生成的合金成分穿越固相线停止之前,用这个等式来计算多少锡将从焊锡球熔解出来。如果回流的目标是要让原来焊锡球的相当大部分在整个回流过程保持完整,那么,必须仔细计算焊膏的体积和它的最初锡含量,考虑焊锡球的尺寸和它的合金中的锡含量。

为可靠的BGA焊点计算焊膏体积

为了证明这种方法的应用,回流500微米的焊锡球,用这个例子来说明这种使两种合金混合的回流设计是可靠的。在建立这个模型时,做了许多其他的简化假设,但是,在实际应用中选择组装参数时,将使用实际数据。

在前面的例子中,锡-铋焊膏合金是含50wt%Sn的锡-铋焊锡。这种合金和锡稍微过共晶,但液相线温度仍然相对比较低,大约在155℃(图4)。

由于焊锡和助焊剂媒质之间的密度差别很大,可用模板印刷的焊膏中的焊锡按体积计算,一般是焊膏体积的50%左右。可以通过计算估计,含50wt%铋的锡-铋焊锡的密度约为8.4g/cm3。

为简便起见,假设涂布的焊膏是圆形的,因此焊膏体积可以按等式2来计算:

式中的d是涂布的焊膏直径,t是厚度。选择涂布的焊膏体积中焊锡的容积率和估计的低熔点合金的密度,可以预计焊锡重量是焊膏的涂布厚度、直径的函数。

回流温度是165℃时,混合合金达到固相线时的wt%Sn由等式1来计算,大约是84.5wt%。为增加软焊锡中的含锡量水平所需要的锡可以根据涂布的焊膏中锡的重量计算。锡的熔解将决定原来的焊锡球有多少失去的锡进入最后焊点中的混合合金相。一个复杂的问题是,计算从焊锡球熔解的锡在回流温度下达到固相线的锡成分时,必须考虑熔融相体积增加的稀释效果。在这个基础上对一系列焊膏涂布厚度的计算在表1中列出。

 

 

焊膏厚度

(厘米)

焊膏体积

(厘米3

焊锡体积

(厘米3

焊锡重量

(克)

锡的重量

(克)

来自焊锡球的锡的wt%(克)

来自焊锡球的锡的体积

(厘米3

0.0010

1.0635E-06

9.81748E-07

8.2467E-06

4.1233E-06

1.8459E-05

0.000003

0.0020

3.92699E-06

1.9635E-06

1.6493E-05

8.2467E-06

3.6918E-05

0.000005

0.0030

5.890496E-06

2.94524E-06

2.4740E-05

1.2370E-05

5.5377E-05

0.000008

0.0040

7.85398E-06

3.92699E-06

3.2987E-05

1.6493E-05

7.3836E-05

0.000010

0.0050

9.81748E-06

4.90874E-06

4.1233E-05

2.0617E-05

9.2294E-05

0.000013

0.0060

1.8781E-05

5.89049E-06

4.9480E-05

2.4740E-05

1.1075E-04

0.000015

0.0070

1.37445E-05

6.87223E-06

5.7727E-05

2.8863E-05

1.2921E-04

0.000018

0.0080

1.5708E-05

7.85398E-06

6.5973E-05

3.2987E-05

1.4767E-04

0.000020

0.0090

1.76715E-05

8.83573E-06

7.4220E-05

3.7110E-05

1.6613E-04

0.000023

0.0100

1.9635E-05

9.81748E-06

8.2467E-05

4.1233E-05

1.8459E-04

0.000025

0.0110

2.15984E-05

1.07992E-05

9.0713E-05

4.5357E-05

2.0305E-04

0.000028

0.0120

2.35619E-05

1.1781E-05

9.8960E-05

4.9480E-05

2.2151E-04

0.000030

0.0130

2.55254E-05

1.27627E-05

1.0721E-05

5.3603E-05

2.3997E-04

0.000033

0.0140

2.74889E-05

1.37445E-05

1.1545E-04

5.7727E-05

2.5842E-04

0.000035

0.0150

2.94524E-05

1.47262E-05

1.2370E-04

6.1850E-05

2.7688E-04

0.000038

0.0160

3.14159E-05

1.5708E-05

1.3195E-04

6.5973E-05

2.9534E-04

0.000040

0.0170

3.33794E-05

1.66897E-05

1.4019E-04

7.0097E-05

3.1380E-04

0.000043

0.0180

3.53429E-05

1.76715E-05

1.4844E-04

7.4220E-05

3.3226E-04

0.000046

0.0190

3.73064E-05

1.86532E-05

1,5609E-04

7.8343E-05

3.5072E-04

0.000048

0.0200

3.92699E-05

1.9635E-05

1.6493E-04

8.6427E-05

3.6918E-04

0.000051

0.0210

4.12334E-05

2.06167E-05

1.7318E-04

8.6590E-05

3.8764E-04

0.000053

0.0220

4.31969E-05

2.15984E-05

1.8143E-04

9.0713E-05

4.0610E-04

0.000056

0.0230

4.51204E-05

2.25802E-05

1.8967E-04

9.4837E-05

4.2455E-04

0.000058

0.0240

4.71239E-05

2.35619E-05

1.9792E-04

9.8960E-05

4.4301E-04

0.000061

0.0250

4.90874E-05

2.45437E-05

2.0617E-04

1.0308E-04

4.6147E-04

0.000063

表1:计算从焊锡球熔解的锡的重量和体积,它们是涂布的焊膏厚度的函数。


根据混合合金渗入焊锡球的程度可以换算熔解在低熔点焊膏中的锡的体积,用图6中高度h的球片体积作为熔解的锡的近似值(图6)。

在v是已知的情况下,由于用图6中的等式通过v来计算h比较难,因此采用图解的方法(图7)。

图7的例子中,焊膏的合金是锡- 50wt%铋,印刷的焊膏直径500微米,厚度100微米,在165°C回流形成一个混合焊锡区域,铋渗入直径500微米的纯锡焊锡球,渗入约220微米。

结论

如图2所示,在实际应用中,混合合金和焊锡球的保留部分之间的界面不是平面,这是由于它是由温度决定的,两者之间的界面由焊锡球内的温度梯度决定。不过,这项工作的重点不是做出精确的预测,而是要证明以下原理,即混合合金相渗入焊锡的程度可以根据以下数据计算:

• 固熔度曲线在相关的平衡相图中的位置。

• 低熔点焊锡的成分

•涂布的焊膏中低熔点焊锡的体积

• 峰值回流温度

混合合金渗入焊锡球的深度取决于焊锡球的体积。

如果对必须保留的原来的焊锡球合金的数量设置限制,使焊锡球合金比焊膏合金多以保证焊点的可靠性,焊膏的体积和回流温度的设置必须是这样的,在这个回流温度下,为了使混合合金到达它的固相线成分必须溶解的焊锡球合金体积不大于原来合金体积的可容忍体积损失。SMT007

参考文献

1. S. Mokler, R. Aspandiar, K. Byrd, O. Chen, S. Walwadkar, K.K. Tang, M. Renavikar, & S. Sane, “The Application of Bi-Based Solders for Low-Temperature Reflow to Reduce Cost While Improving SMT Yields in Client Computing Systems,” Proceedings of the SMTA International Conference, September 2016.

2. H. Fu, R. Aspandiar, J. Chen, S. Cheng, Q. Chen, R. Coyle, S. Feng, B. Hardin, M. Krmpotich, S. Mokler, J. Radhakrishnan, M. Ribas, B. Sandy-Smith, K.K. Tang, G. Wu, A. Zhang, & W. Zhen, “iNEMI Project on Process Development of BiSn-Based Low-Temperature Solder Pastes—Part II: characterization of Mixed Alloy BGA Solder joints,” Proceedings of Pan Pacific Microelectronics Conference, 2018.

This paper was first presented at the IPC APEX EXPO 2019 Technical Conference and is published in the 2019 Technical Conference Proceedings.

本文在IPC APEX EXPO 2019技术大会上首次发布,并在2019 Technical Conference Proceedings刊发。

Keith Sweatmanis senior technical advisor at Nihon Superior Co. Ltd. and is an Adjunct Senior Fellow supporting the Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials at the University of Queensland, Australia.

作者简介:Keith Sweatman是Nihon Superior公司高级技术顾问和兼职高级研究员,负责支持澳大利亚昆士兰大学的日本高级电子制造与材料中心(Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials)。


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