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产品特写
Electrolube展出创新的涂料和树脂      ( 上传日期: 23/10/17       材料来源:SMT MAGAZINE  )
Electrolube将于2017年11月14-17日在德国慕尼黑展示其新的涂覆材料(2K)涂覆涂料系列包括两个全新产品2K350、2K550聚氨酯涂料和环氧树脂,此外还在现场举办基于PVA系统的选择性涂覆材料的活动。...
DELO:对固定夹具说再见      ( 上传日期: 19/10/17       材料来源:德路(DELO) )
Windach,2017年5月17日德路(DELO)宣布推出一款用于结构性粘合的双固化粘合剂。DELO DUALBOND SJ2718,兼具高强度与高温稳定性,大大简化了生产过程。这款中等粘度的单组分粘合剂兼容SAPT适用于...
Kester推出机器焊专用的焊芯      ( 上传日期: 18/10/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
Kester公司推出了其最新的268焊芯,不含卤素,这是专门针对机器焊应用而优化的。凭借其独特的化学系统,268的性能相当于常用的卤素/卤化物材料体系。
KIC实现对回流焊和波峰焊工艺的实时监...      ( 上传日期: 18/10/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
KIC发布了新的Vantage网络软件系统,该系统为任何授权PC或移动设备能访问到的热处理提供实时仪表板。工程师可完全信任这套体系,因为所有的指令都被充分的理解和妥善的得到执行。
新的SIPLACE TX micron可满足用户高精...      ( 上传日期: 17/10/17       材料来源:ASM )
ASM正在引进SIPLACE TX micron,旨在满足电子产品制造商高精度、大批量的需求,例如复杂的先进封装应用。
特种涂料推出新一代Omegameter SMD 65...      ( 上传日期: 12/10/17       材料来源:特种涂料系统公司 )
2017年10月10日特种涂料系统公司宣布推出Omegameter SMD 650,新一代的软件控制型Omegameter离子污染测试仪。其是一个独立的系统,作为行业标杆,它能够提供准确、高效且实用的质量保证测试。
Electrolube推出新型2K涂层喷涂套件      ( 上传日期: 25/9/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
Electrolube的涂覆材料部门负责人Phil Kinner评论说,“Electrolube可以为几乎所有类型的应用提供三防涂覆材料,这种易于组装的套件有助于2K300系列实现小型生产试验,而无需专门的点胶机。该套件...
雅马哈电机推出高端混合AOI系统      ( 上传日期: 25/9/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
欧洲雅马哈电动(Yamaha Motor IM)推出了YSi-V 12M TypeHS2高端混合AOI系统。作为YSi-V 12M TypeHS的下一代产品,这种新型超高速的设备具有更高的速度和精度,以及增强的高反射部件检测能力。将...
昇贸推出新一代无铅焊膏PF606-P140      ( 上传日期: 19/9/17       材料来源:SMT Magazine )
昇贸(SHENMAO)科技于SMTA推出新一代无铅焊膏PF606-P140。该无铅焊膏拥有卓越的连续高速可印刷性,焊膏印刷质量好,回流工艺窗口广泛,可焊性优异,可防止枕头效应问题,提高ICT测试能力,通过出色...
铟泰公司发布最新超低空洞无卤Indium1...      ( 上传日期: 14/9/17       材料来源:铟泰公司 )
铟泰公司发布了Indium10.1HF最新款焊锡膏,是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏。专门为了最大程度地优化空洞性能而设计,尤其适用于底部连接器件(BTC)装配。
智能 绿色 未来      ( 上传日期: 12/9/17       材料来源:Festo )
2017年9月5日-8日,2017 第十三届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会(AMTS)将在上海新国际博览中心举办。Festo此次将展出众多最前沿的技术与解决方案例如:“四化”系统——HIP/RIP模块化...
NEPCON 产品      ( 上传日期: 4/9/17       材料来源:NEPCON )
axxon AC高精密性选择涂覆整体解决方案;库力索法半导体的混合贴片机;富士展出可以对应0201元件的超高速高精度贴装的设备;效率SMT智能首件全新变革的检测仪(FAI);JBC的焊接工艺数字化传输技术...
Indium推介用于细间距印刷的Indium3.2...      ( 上传日期: 2/9/17       材料来源:Indium Corporation )
铟泰公司的Indium3.2HF是一款可用空气或者氮气回流的水洗型焊锡膏,特别为细间距印刷应用设计配方(6号粉)。
DEK超细间距环保钢网底部清洁布卷:更...      ( 上传日期: 28/8/17       材料来源:DEK )
DEK超细间距环保钢网底部清洁布卷设计有独特的兜状立体结构能够将焊膏和焊球锁在其兜中,避免污染的风险,钢网底部清洁布卷在清洁周期内吸收助焊剂和捕获焊膏颗粒。
入门级备料系统—肖根福罗格A220 Basi...      ( 上传日期: 10/8/17       材料来源:肖根福罗格 )
肖根福罗格提供了解决方案A220 Basic,用于无泡处理20升标准原料桶中的高粘度,非研磨性灌封材料。紧凑型系统为用户提供了快速、无故障的备料过程。优势还在于其的操作简便和性价比高。
Indium推出用于精细印刷的新型焊膏      ( 上传日期: 10/8/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
Indium11.8HF-SPR(T5-MC)免清洗、无需新风和氮气回流的无铅焊膏,专门针对5型粉末。这种新型焊膏在最广泛的工艺过程中提供前所未有的模板印刷转印效率,同时保持行业领先的回流性能。
ALPHA最新创新产品剑指空洞问题      ( 上传日期: 9/8/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
ALPHA开发了用于预制件的ALPHA® AccuFlux™技术来解决PCB组装中的由焊膏中的挥发成份引起的漏电问题。这种助焊剂的精确涂层确保了一致的空洞性能。
ALPHA发表低温无铅锡膏OM-550 HRL1      ( 上传日期: 4/8/17       材料来源:ALPHA )
ALPHA推出ALPHA OM-550 HRL1低温无铅锡膏,其产品将SAC合金所需的焊接温度降低50°C,同时大幅降低功耗和碳排放。 其成效是一个高度可靠,经济高效而而且能量充足。
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