投稿指南 投放广告
热门: 焊膏印刷 智慧工厂 远见奖
产品特写
Finetech在NEPCON德国展团展示高端返修...      ( 上传日期: 29/3/11       材料来源:Finetech  )
FINEPLACER® pico rs是一款高端热风返修台,适用于组装及返修所有类型的SMD零件。该系统是一款挑战高密度的组装环境,适用于专业的移动产品返修的畅销产品...
Seika:Ecobrid低有机挥发物网板清洗机...      ( 上传日期: 23/3/11       材料来源:Seika Machinery )
和之前推出的全自动清洗系统相比,Ecobrid网板清洗机使二氧化碳排放量和能耗降低66%,并且显著降低了运营费用。它仅在五分钟时间内即可完成清洗和干燥环节...
Seika Machinery:按压式在线测试仪      ( 上传日期: 21/3/11       材料来源:Seika Machinery )
该按压式测试仪使用适合PCB规模化生产的相应固定装置。单个系统嵌入四个功能:实装板测试仪、适合阻抗测量的微型测试仪、有源测试仪以及高速数据采集装置...
Krayden推出道康宁公司的新型散热复合...      ( 上传日期: 21/3/11       材料来源:Krayden )
道康宁340含脂状硅基液体,参杂导热金属氧化物填料,非常粘稠。填料提高了复合膏的高热传导性、低渗优势和高耐热性。复合膏可耐受高达350°F(177°C)温度条件下的稠度变化,从而确保散热器的可...
Digi-Key推出CONEC固体D-sub连接器      ( 上传日期: 11/3/11       材料来源:Digi-Key )
日前,设计工程师公认拥有业界最广泛的电子元件选择且能立即交付的电子元件经销商 Digi-Key公司宣布,已库存了 CONEC 强大可靠的固体D-sub连接器...
Kyzen将在SEMICON展出MICRONOX MX2302...      ( 上传日期: 10/3/11       材料来源:Kyzen )
MX2302无腐蚀,不含氟氯化碳和有害空气污染物,是一款可生物降解的低挥发性有机化合物的半水基清洗剂。MX2302已被证实可以与常用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的所有材料兼...
ECT探针事业部将在SEMCION展示新技术      ( 上传日期: 7/3/11       材料来源:ECT )
ECT旗下探针事业部在即将到来的SEMICON China 2011,在代理商祥利电子电器(香港)有限公司(Tronic Electronics)的第2452号展台展出ZIP®“扁平”技术Pogo®探针产品系列的最新成员...
Nordson ASYMTEK:喷射技术改善侧光LE...      ( 上传日期: 4/3/11       材料来源:Nordson ASYMTEK )
和其他针头式点胶系统不同,Nordson ASYMTEK的系统在生产中更容易进行设置和维护,使您的工艺一直处于精密的机器控制之中...
Europlacer推出适合LED装配的双头iine...      ( 上传日期: 3/3/11       材料来源:Europlacer )
许多LED商业照明应用需要长度超过48"的长型PCB,iineo-II VLB可以在同一平台上处理这些电路板,速度通常在21,000 CPH以上。iineo的设计优化了多品种混合生产环境下的生产效率,同时依然保持...
Krayden推出道康宁公司生产的HM-2500热...      ( 上传日期: 3/3/11       材料来源:Krayden )
道康宁公司的HM-2500采用反应型热熔硅酮密封胶技术,可产生瞬时未固化强度,尤其适合与自动点胶设备配合使用。热熔技术可为PVC、铝、塑料、喷漆和经加工木材以及高性能油漆带来强劲粘合性...
Seika Machinery公司发布HIOKI的高速1...      ( 上传日期: 3/3/11       材料来源:Seika Machinery )
1240系列拥有其扩展产品的四线检测功能和能力,适于FET(场效晶体管)、继电器以及三端调压器的有源在线测试,上述应用被视为传统设备的挑战性测试难题...
确信电子:ALPHA®Telecore XL-825...      ( 上传日期: 2/3/11       材料来源:Cookson Electronics )
新产品经过专门设计,满足JIS AA要求,卤化物含量<1,000pm(ROL1),适合免洗无铅应用...
SIPLACE :专为中国市场设计的贴片机      ( 上传日期: 2/3/11       材料来源:SIPLACE )
SIPLACE DX是专为中国市场设计的智能贴装解决方案。它采用了许多创新性技术,同时保留SIPLACE D系列和X系列的优势...
2011慕尼黑上海电子展新品撷英:绿色制...      ( 上传日期: 22/2/11       材料来源:慕尼黑上海电子展 )
2011年3月15-17日将迎来慕尼黑上海电子展的10周年庆典,全球近500家电子元器件、集成电路及电子生产设备的顶尖企业将共同为中国的电子行业带来一场技术盛宴。第四集“慕尼黑上海电子展新品撷英”...
count On Tools:RPS自动选择性锡焊焊...      ( 上传日期: 18/2/11       材料来源:count On Tools )
焊嘴独特的设计增加了焊料波峰高度和精度,改善了在细密空间和组件附近焊接的能力。焊嘴采用美国产优质合金钢,并结合了新的精密加工技术,比OEM的产品更持久耐用,同时保留原始高斯设计的特性.....
2011慕尼黑上海电子展新品撷英:电源      ( 上传日期: 17/2/11       材料来源:慕尼黑上海电子展 )
2011年3月15日至17日将迎来慕尼黑上海电子展的10周年庆典,全球近500家电子元器件、集成电路及电子生产设备的顶尖企业将共同为中国的电子行业带来一场技术盛宴...
得可举办网络研讨会推出“抗助焊剂”钢...      ( 上传日期: 17/2/11       材料来源:DEK International )
得可于2月15日(二)举行了网络研讨会,宣布推出“抗助焊剂”钢网涂层技术。研讨会用中、英文两种语言进行,介绍突破性的Nano-ProTek技术,如何提高钢网清洁效率,和减少清洁频率...
FCT Assembly:纳米涂层UltraSlic͐...      ( 上传日期: 17/2/11       材料来源:FCT Assembly )
UltraSlic™模板衬箔增加了永久性的疏水纳米涂层,使焊膏粘贴到模板孔口和衬箔底层的可能性降至最低。采用新型纳米涂层,清洗模板之前的印刷数量最多可增加10倍,在表面积比率低于0.45的情况...
第一页 | 上一页    下一页最后一页  总数:681
 
 
 
 
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2018: 《SMT China 表面组装技术》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号