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技术前沿
质量成本与较高失败成本      ( 上传日期: 9/7/19  )
试想一下,如果你打算从众多的合同制造商(CM)中选购一个新产品,而且如果在两家不同的合同制造商中,所有其他东西都一样,包括价格和交付时间,但其中的一家可以提供更全面的持续质量监控系统,...
医疗器件的可靠性会耽误你的病情吗?      ( 上传日期: 9/7/19 )
在制造与医疗行业相关的可靠性要求高的组件时,重要的是要非常仔细地查查组装工艺和所有其他可能影响最终使用的可靠性的工艺,哪怕是看起来好像没有关系的工艺,例如安装后的清洗。这真可能是关系...
新型导热材料在机电设备中的应用      ( 上传日期: 9/7/19 )
本文分析了某型机电设备中导热可靠性下降的问题。结合客户要求对常见的导热界面材料(导热垫片、硅脂、相变材料、导热凝胶等)以及新型导热界面材料TCSG3000进行了对比分析。结果表明结合凝胶与硅...
检查返工后的BGA      ( 上传日期: 2/7/19 )
在移除和更换球栅阵列(BGA)后,必须保证焊球与PCB互相连接的可接受性。这项保证和可接受性标准是客户的出厂检验标准。这些可接受性标准在最新的《IPC-A-610:电子组装件可接受性(修订版G)》中...
印刷电子产品与便捷灵活的物联网医疗护...      ( 上传日期: 2/7/19 )
物联网(IoT)正在缓慢而稳健地渗透到我们周围的各种电子产品中,从家用电器到工作照明,甚至于汽车安全系统,实现智能连接。连接物联网将使包括通信、制造和娱乐在内的许多行业出现巨大的变化。...
制造中的最佳实践: 波峰焊      ( 上传日期: 25/6/19 )
多年来,电子组装的最佳实践不断变化,而且它将随着制造环境的改变、公司的需要和面临的挑战继续变化,适合某一家公司的东西,对另一家公司来说可能未必是最好的。有时候,相对于表面贴装,波峰焊...
应用高速X射线量测仪器优化PCB信号之完...      ( 上传日期: 25/6/19 )
当新的主线路由器(Backbone Router)/交换机制作(Switch Build)或线路卡升级(Line Card Upgrade)即将完成时,却突然出现问题,系统无法依照预定的数据传输速率运行。此时截止日却迫在眉睫,然而问...
关于修改I/O钢网孔径以减少BTC上的空洞...      ( 上传日期: 18/6/19 )
由于成本低、占用面积小、整体可靠性,底部端组件BTC已迅速融入PCB设计中。无铅端与底部/热焊盘的结合,给PCB组装者带来了许多挑战,包括倾斜,不良焊点的形成,很难检查以及最明显的,中心焊盘的...
适当的热屏蔽可以获得最好的返工结果      ( 上传日期: 18/6/19 )
如果返工技术人员不关注靠近元件返工区域周围的元件和材料,就会存在诸多“后遗症”。如果不重视这个问题,虽然送去返工的元件可能正确地返工了,但是印刷线路板(PWB)本身可能会因热损害而无法...
如何选择清洗设备(一)      ( 上传日期: 4/6/19 )
近年来,在电子产品升级换代的大潮下,越来越多的电子产品朝着智能化、迷你化趋势发展。更高的元器件集成度给产品可靠性带来了新一轮挑战,因此在电子制造行业产生了更高的清洗需求。而清洗设备作...
BGA组装工艺能力方面需要考察的基本因...      ( 上传日期: 28/5/19 )
BGA(球栅阵列)组件与焊接组装技术完全兼容。芯片级BGA的间距可能是0.5毫米、0.65毫米或0.8毫米,而塑料BGA或陶瓷BGA元件的间距比较宽,可能是1.5毫米、1.27毫米和1毫米。
高可靠性线路板气雾罐清洁的五种最佳方...      ( 上传日期: 28/5/19 )
印刷电路板(PCB)的整个清洁过程中,气雾罐清洁方式为采用持续性的纯净清洗剂进行喷雾清洗,以用于去除各种助焊剂残留,并且气雾罐清洁过程中可有效避免引入其它污染物导致的二次污染问题。尽管...
通过为SMT生产线建模来提高产量      ( 上传日期: 21/5/19 )
Vick,环球仪器公司 电子组装制造工程师面临的主要挑战之一是如何使用SMT设备来调整产量。在通常情况下,SMT设备供应商会要求客户用少量的产品(5到10种产品)来模拟他们设备的生产能力。困难的...
新一代高性能三防涂敷材料      ( 上传日期: 16/4/19 )
随着电子产品应用环境越来越恶劣,对三防材料的防护性能要求越来越高。同时,由于环保法规的不断完善和趋于严苛,要求尽量减少溶剂的使用以降低VOC的排放。针对环保法规的要求,高固含的有机硅三...
白皮书:电子产品的清洁度测试      ( 上传日期: 26/3/19 )
这项研究使用一种在市场上买得到的局部萃取与清洁度测试系统和表面绝缘电阻(SIR)测试技术,考察和比较液态免清洗波峰焊助焊剂的性能。按照IPC TM-650 2.6.3.3的要求,准备了用于两种测试的助焊...
需要快速散热的应用中的工艺、设计及材...      ( 上传日期: 18/3/19 )
在各种半导体封装和电路板组件中,焊锡空洞是个常见的现象。在使用表面贴装技术制造的组件中,焊锡空洞是个让人头疼的缺陷。空洞会干扰电信号,在需要散热时,空洞将成为隔热体,当空洞靠近焊盘表...
快速焊接 BGA/POP 的工装及焊接温度的...      ( 上传日期: 13/2/19 )
作为维修主管,维修员越来越难招了?招来了也不太认真?即使有时候认真操作,还是会焊不好?为了解决维修人员难招,效率低下,良率低, 我们特别编写了此文件,对于焊接 BGA/POP,可经过半小时的培...
如何利用CIM和IoT把你的工厂变得更智能...      ( 上传日期: 12/2/19 )
在电子组装行业里极其聪明的科学家和工程师非常多,电子组装的所有复杂技术都需要有专业技能的人。当我们要把所有这些工艺联系起来,这就不仅仅是个简单的工艺和技术了,首先需要完全掌握这些工艺...
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2019 ACT智慧技术暨应用大会视频专访


 
 
 
 
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