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技术前沿
关于固化灯,您需要了解这些内容      ( 上传日期: 11/12/19  )
当需要快速且高效率地粘合各种组件时,光固化粘合剂通常是首选。这一类粘合剂可以在几秒钟之内完成固化,可在大规模生产中保障高产出量。而照射灯是优化固化过程极其重要的一步。
优化BGA封装低温回流的焊膏体积      ( 上传日期: 10/12/19 )
电子组装行业必须最大限度地减少对元件和层压板的热损伤,减少BGA封装翘曲引起的缺陷,节约能源,这个行业正向降低工艺温度的方向发展。对于焊接工艺,大幅度降低焊接温度的唯一方法是使用熔点低...
克服PCB上引线键合的镀层上的结节与划...      ( 上传日期: 10/12/19 )
最初采用的印刷电路板(PCB)内部规范使用的引线键合(Wire Bonding)的可接受标准是:在放大20倍检查时引线键合的焊盘无结节或划痕。这些结节和划痕不是由可测量的尺寸来定义的,如果在引线键合...
HAST在贴片薄膜电阻失效分析中的应用      ( 上传日期: 3/12/19 )
本文通过外观观察、去除保护层、微切片等分析技术,辅以光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDX)等分析设备探究贴片精密薄膜电阻失效原因。运用高加速温度和湿度应力试验(HAST)...
确定你的产品的缺陷水平      ( 上传日期: 3/12/19 )
在本专栏中,我将讨论为什么零缺陷的目标可能只是个无法实现的理想目标。我将用一些行业数据来证明我的观点,你可以使用这些数据来确定你的产品中的缺陷水平。我还将讨论我们选择的元件对你所期望...
成为首选供应商,第一阶段:用精益西格...      ( 上传日期: 26/11/19 )
一个战略客户刚刚将季度供应商记分卡通过电子邮件发给你,你召集团队评审它。审核绩效记分卡结果不应该让团队中的任何人感到惊讶,因为您已经知道准时交付、质量、技术和降低成本的举措和客户服务...
智能制造路线图:电子制造行业数据流的...      ( 上传日期: 26/11/19 )
电子制造行业的未来取决于它开发和部署技术平台套件来实现智能制造和工业4.0的各种好处的能力。智能制造技术将通过整合更多的数据采集和分析系统,形成覆盖从供应链-制造-客户体验的虚拟业务模式...
利用快速X 光可靠识别空洞      ( 上传日期: 26/11/19 )
就算技术工艺有所不同,在线 X 光系统 (AXI) 的致胜法宝最终仍是与自动光学检测 (AOI) 完全一致,即快速的组件操作与一流的 3D 图像品质。有针对性使用 X 光的一个范例是对空洞的可靠识别,例如用...
只要计划得当,就可以顺利过渡到智能工...      ( 上传日期: 19/11/19 )
在Zac Elliott写的白皮书《可以帮助所有制造商顺利过渡到智能工厂的通用方法》中概述了实现智能工厂的结构化组织,Zac Elliott是西门子的子公司Mentor公司的技术市场推广工程师。虽然在绿地(未开...
评价粉末尺寸和模板对焊膏转移效率的影...      ( 上传日期: 19/11/19 )
在以前关于焊膏粉末尺寸和模板对焊膏转移效率影响的研究中,关注的重点是焊膏粉末尺寸、室温老化、PCB焊盘和模板孔设计对印刷的影响,这项研究继续深入研究焊膏粉末粒度的影响,同时还考察了模板...
堆叠技术在电子装联工艺中之应用与影响...      ( 上传日期: 5/11/19 )
在当今的科技时代,电子产品的更新速度越来越快,其趋势也日趋明朗,即朝着“轻、薄、短、小”的特点发展。PCB(Printed Circuit Board)上的器件密度越来越高,器件尺寸越来越小,Chip 物料从本...
修复印刷电路板受损的角      ( 上传日期: 29/10/19 )
印刷电路板组件的物理损坏往往是因为操作不当造成的。当我们把电路板放到PCB组装作业区的电路板承载体内,电路板可能会发生跌落、碰撞或处置不当等情况(如图1所示)。当层压的材料受到这种损坏时...
谷歌领衔!一次覆盖100W+ AIoT开发者,...      ( 上传日期: 23/10/19 )
AIoT,顾名思义是人工智能技术(AI)与物联网(IoT)在应用中的落地融合。当下,全球AIoT产业正处于上升期,根据艾媒咨询报告,截至2018年底,AI技术方面在全球范围内完成13331起投融资事件,投融...
组装厂商是如何帮助用户降低成本、提高...      ( 上传日期: 22/10/19 )
本期的主题是组装厂商是如何帮助自己的用户降低成本、提高可用性的。当其他人把重点放在解决这个问题的多个不同的方面时,我认为应该把重点放在组装厂商该如何通过减少缺陷和提高产量来帮助自己的...
电子加工领域分板工艺      ( 上传日期: 8/10/19 )
电子产品的展现状与趋势,产品体积日微小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,产品稳定性要求高,要求印制板双面多层和层间高密度互连,使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加,令板边空隙裕...
实现自动化的最佳时机是什么时候?      ( 上传日期: 24/9/19 )
如果你的PCB公司在不断向前发展,你最终会遇到这个令人困惑的问题,“我要怎么做,才能在保持合理的运营成本的同时,不断提高产量来满足市场需求的增长?”一旦你开始思考这个问题,你将不可避免...
多拼板光模块产品的SMT工艺方案研究      ( 上传日期: 17/9/19 )
随着中国通信行业的不断壮大,光模块产品的市场需求不断增加。光模块产品因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型外形尺寸和低成本封装工艺等要求,器件封装形式从...
技术加速——从智能工厂看人工智能的发...      ( 上传日期: 6/8/19 )
“人工智能”或“AI”这个词已经成为困扰人们的根源,就在许多人宣称AI是工业4.0的一部分的同时,又把通过AI和用自动化来取代人工操作的威胁联系起来。AI是软件,不是硬件,也不像好莱坞电影想让...
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