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热门: 焊膏印刷 智慧工厂 远见奖
技术前沿
扬杰科技布局SiC领域      ( 上传日期: 27/11/15       材料来源:搜狐财经  )
扬杰投资向上游延伸至半导体元器件制造领域,15年初和西安电子科技大学签署战略合作协议,在第三代半导体领域进行产业化合作,7月份发布预案拟募集10亿元资金用于碳化硅量产并商业化使用...
美媒:中国研制的新材料能助战机躲避最...      ( 上传日期: 16/11/15       材料来源:参考消息网 )
据美国合众社11月12日报道,这种新材料能够吸收通过超高频发射出来的雷达微波信号。目前,已知具有这种性能的材料都因为过厚而无法用于战机组装。但是,中国科研人员研制的这种材料的厚度几乎是所...
印刷电子技术走出实验室      ( 上传日期: 13/11/15       材料来源:PCBTech.Net )
现在正是印刷电子技术走出实验室,让工程师得以利用其性能构想新产品的时候了!根据该领域的专家表示,包括高通(Qualcomm)等几家公司正开始朝此目标进行...
美国研究人员使用3D打印技术造出可移植...      ( 上传日期: 5/11/15       材料来源:3D打印网 )
如何使用患者自身的细胞,或者加上某种聚合物形成具有微小而且具有生物相容性的血管,并使其具有运送氧气和营养物质的能力?近日,由赖斯大学和宾夕法尼亚大学的科学家组成的一支生物工程团队可能...
研究人员准备创造生物降解的电子显示屏...      ( 上传日期: 29/10/15       材料来源:SMT Magazine )
现在的手机和电子产品不具备生物降解功能,当它们被搁置时会产生严重的问题;“这些发现将首次在有机电子中创建可生物降解的活性层。原则上,我们最终能实现全面的生物降解功能。”
新量子点制造技术问世 将带来LED照明新...      ( 上传日期: 21/10/15       材料来源:SMT CHINA )
美国俄勒冈州立大学的研究人员近日展示了一种新的量子点制造技术,不仅能保证所造量子点的大小和形状始终如一,还能进行更精确的颜色控制,可能意味着LED照明新时代的来临。
中国在自然界发现金属铀      ( 上传日期: 9/10/15       材料来源:Sohu科技 )
核工业北京地质研究院院长李子颖带领的研究团队采用光电能谱方法,对产于我国典型热液型铀矿床中沥青铀矿的成分和价态进行了系统研究,发现沥青铀矿中铀不仅有四价和六价形式,还以金属铀(零价)形...
石墨烯手机屏幕或成塑料薄膜形态      ( 上传日期: 29/9/15       材料来源:电子发烧友 )
传统使用的手机屏幕透光率在95%左右,在阳光下看会感觉画面偏黄,但石墨烯几乎是全透明的;在传统的手机锂电池中加入了石墨烯复合导电粉末,提高了电池的倍率充放电性能和循环寿命。而基于石墨烯...
中国科学家研发“超级材料”:轻如气球...      ( 上传日期: 27/9/15       材料来源:参考消息网 )
中国科学院上海硅酸盐研究所发现了一种“超级材料”,像气球一样轻却像金属一样坚固...
港媒:中国研究报告称获得高频激光技术...      ( 上传日期: 24/9/15       材料来源:参考消息网 )
中国科学院物理研究所李志远教授带领的一个研究小组报告称,他们已经将能够发射高频激光的精密装置缩小至一块晶体大小...
美科学家发明厚度仅80nm的“隐形斗篷”...      ( 上传日期: 23/9/15 )
科学家使用砖头状金制纳米天线,制成了一件80nm厚的“超薄隐形皮肤斗篷”。研究人员将斗篷裹在一个尺寸为几个生物细胞大小(约36um)...
中科院发现液态金属机器      ( 上传日期: 19/9/15       材料来源:参考消息网 )
中国科学院理化技术研究所的成员发现了一个普普通通的小钢球。它是种叫做镓铟合金的液态金属制成的。镓是一种密度比铁略大的稀有金属,看上去银光闪闪,在自然界中常以微量分散于铝土矿、闪锌矿等...
机器人在表面组装中的作用      ( 上传日期: 18/9/15       材料来源:SMT CHINA )
在SMT行业中,一个始终不变的就是改变。标准不断更新,为了节省空间元件不断变小。除了不断的改变,这个行业还面临着必须继续处理很多无法改变的东西和必须更新的东西。一个有代表性的PCB制造商建...
流体类物料的3D打印工艺      ( 上传日期: 29/8/15 )
流体类物料的3D打印工艺
贴片机选用面面观      ( 上传日期: 4/8/15 )
随着电子产品体积越来越小,异型元件种类越来越多,各种生产制程要求越来越高,也给SMT业带来了新的挑战,在这种需求下,贴片机作为主要生产设备在电子制造中的重要性日益突出。
高可靠性无铅无卤素焊锡      ( 上传日期: 13/7/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
由于要求使用无铅焊锡材料的呼声越来越强烈,加上越来越多的应用需要无卤锡膏,一些市场面临使用标准SnAgCu(SAC)无卤焊接材料的各种挑战,尤其是汽车电子组件,它们的工作环境严酷,操作温度很...
用于返修系统的贴片新技术      ( 上传日期: 6/7/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
在迅速发展的电子行业中,对生产设备的要求正在迅速改变。为了全面控制质量和成本,这个行业需要稳定的生产工艺和自动化方法。这个情况也影响返修工艺。目前,这个工艺仍然依赖电子组件返修操作人...
探索无焊料合金电子组装      ( 上传日期: 25/6/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
电子组装工艺可以去掉焊锡,看上去,十分荒谬。涉及电子制造业的每个人都知道,在进行电子组装时,焊锡是把元件连接到印刷电路的材料。因此,对于电子组装可以去掉焊锡的想法,甚至连行业内很多经...
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