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技术前沿
研究人员准备创造生物降解的电子显示屏...      ( 上传日期: 29/10/15       材料来源:SMT Magazine  )
现在的手机和电子产品不具备生物降解功能,当它们被搁置时会产生严重的问题;“这些发现将首次在有机电子中创建可生物降解的活性层。原则上,我们最终能实现全面的生物降解功能。”
新量子点制造技术问世 将带来LED照明新...      ( 上传日期: 21/10/15       材料来源:SMT CHINA )
美国俄勒冈州立大学的研究人员近日展示了一种新的量子点制造技术,不仅能保证所造量子点的大小和形状始终如一,还能进行更精确的颜色控制,可能意味着LED照明新时代的来临。
中国在自然界发现金属铀      ( 上传日期: 9/10/15       材料来源:Sohu科技 )
核工业北京地质研究院院长李子颖带领的研究团队采用光电能谱方法,对产于我国典型热液型铀矿床中沥青铀矿的成分和价态进行了系统研究,发现沥青铀矿中铀不仅有四价和六价形式,还以金属铀(零价)形...
石墨烯手机屏幕或成塑料薄膜形态      ( 上传日期: 29/9/15       材料来源:电子发烧友 )
传统使用的手机屏幕透光率在95%左右,在阳光下看会感觉画面偏黄,但石墨烯几乎是全透明的;在传统的手机锂电池中加入了石墨烯复合导电粉末,提高了电池的倍率充放电性能和循环寿命。而基于石墨烯...
中国科学家研发“超级材料”:轻如气球...      ( 上传日期: 27/9/15       材料来源:参考消息网 )
中国科学院上海硅酸盐研究所发现了一种“超级材料”,像气球一样轻却像金属一样坚固...
港媒:中国研究报告称获得高频激光技术...      ( 上传日期: 24/9/15       材料来源:参考消息网 )
中国科学院物理研究所李志远教授带领的一个研究小组报告称,他们已经将能够发射高频激光的精密装置缩小至一块晶体大小...
美科学家发明厚度仅80nm的“隐形斗篷”...      ( 上传日期: 23/9/15 )
科学家使用砖头状金制纳米天线,制成了一件80nm厚的“超薄隐形皮肤斗篷”。研究人员将斗篷裹在一个尺寸为几个生物细胞大小(约36um)...
中科院发现液态金属机器      ( 上传日期: 19/9/15       材料来源:参考消息网 )
中国科学院理化技术研究所的成员发现了一个普普通通的小钢球。它是种叫做镓铟合金的液态金属制成的。镓是一种密度比铁略大的稀有金属,看上去银光闪闪,在自然界中常以微量分散于铝土矿、闪锌矿等...
机器人在表面组装中的作用      ( 上传日期: 18/9/15       材料来源:SMT CHINA )
在SMT行业中,一个始终不变的就是改变。标准不断更新,为了节省空间元件不断变小。除了不断的改变,这个行业还面临着必须继续处理很多无法改变的东西和必须更新的东西。一个有代表性的PCB制造商建...
流体类物料的3D打印工艺      ( 上传日期: 29/8/15 )
流体类物料的3D打印工艺
贴片机选用面面观      ( 上传日期: 4/8/15 )
随着电子产品体积越来越小,异型元件种类越来越多,各种生产制程要求越来越高,也给SMT业带来了新的挑战,在这种需求下,贴片机作为主要生产设备在电子制造中的重要性日益突出。
高可靠性无铅无卤素焊锡      ( 上传日期: 13/7/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
由于要求使用无铅焊锡材料的呼声越来越强烈,加上越来越多的应用需要无卤锡膏,一些市场面临使用标准SnAgCu(SAC)无卤焊接材料的各种挑战,尤其是汽车电子组件,它们的工作环境严酷,操作温度很...
用于返修系统的贴片新技术      ( 上传日期: 6/7/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
在迅速发展的电子行业中,对生产设备的要求正在迅速改变。为了全面控制质量和成本,这个行业需要稳定的生产工艺和自动化方法。这个情况也影响返修工艺。目前,这个工艺仍然依赖电子组件返修操作人...
探索无焊料合金电子组装      ( 上传日期: 25/6/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
电子组装工艺可以去掉焊锡,看上去,十分荒谬。涉及电子制造业的每个人都知道,在进行电子组装时,焊锡是把元件连接到印刷电路的材料。因此,对于电子组装可以去掉焊锡的想法,甚至连行业内很多经...
怎样选择模板印刷机      ( 上传日期: 17/6/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
什么是模板印刷机?电路板组装过程包括涂布锡膏、放置元件和回流焊,第一步是用模板印刷机印刷锡膏。模板印刷机有手动的,半自动化的或全自动化的。印刷机用刮刀涂布锡膏,刮刀对锡膏施加压力,迫...
大功率PCB 的先进热管理方案      ( 上传日期: 17/6/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
随着电气元件的功率变得越来越大,电子组件的热性能成为电子器件封装质量的最重要因素之一。由于半导体技术的飞速发展,特别是大功率元件的飞速发展,温度是影响电子组件长期可靠性的一个关键参数...
选择焊:实现通孔器件焊接的零缺陷      ( 上传日期: 8/6/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
现代焊接技术的发展,经历了两次历史性的变革。第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变,第二次是从有铅焊接向无铅焊接的转变。
氮气氛围在PoP 和BGA 焊接中的应用      ( 上传日期: 8/6/15       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
随着移动电子设备(如智能手机和可穿戴设备)的小型化和多功能化,使用的各种元器件越来越小,结构越来越复杂,封装密度也越来越高,给电子封装和组装行业提出了极大的挑战
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