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技术前沿
FCT Assembly首次推出根源分析服务      ( 上传日期: 17/2/11       材料来源:FCT Assembly  )
新根源分析服务可在装配流程中的任何阶段迅速确定低成品率的根源,然后向客户提供改善成品率的有效解决方案。这一成熟服务可以显著改善任何装配的流程成品率,无论其复杂程度如何...
ACE选择焊双喷嘴入选IPC APEX 2011创新...      ( 上传日期: 17/2/11       材料来源:ACE Production Technologies )
ACE的双喷嘴明显为选择焊工艺带来了更大的灵活性和效率。在选择焊接过程中,双喷嘴允许两个不同尺寸的喷嘴同时操作,每个喷嘴可以单独编程,能够处理广泛的元件类型和尺寸...
安捷伦:可以自动生成在线测试覆盖率报...      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:Agilent Technologies )
ATCC软件可以支持工程师在仅具有 CAD 版图文件的产品开发早期阶段预测测试覆盖率。ATCC 软件也可以用作测试策略分析工具,帮助测试经理使用一系列现有的测试平台优化制造测试覆盖率...
EVS高固体高流量过滤系统荣获全球科技...      ( 上传日期: 6/1/11       材料来源:《SMT China》 )
凭借操作简单和高回收率独有特点,该系统可实现快速投资回报和纯焊料质量。过滤系统也通过减少领头料和架桥来改善流程,从而显著提高波峰焊接机生产效率,并增强符合和保持ISO 14001企业环境标准...
PCD技术证明可兼容掺银导电和导热环氧...      ( 上传日期: 23/12/10       材料来源:《SMT China》 )
PCD技术的容积能力改善了单位至单位均匀胶层方面的可重复性;设备放置后,无需额外挤压。独特的螺杆点胶技术计量流体的重复精度为±1%。行宽依赖于流体和喷嘴的配置状况,目前测试可轻松实现0.02...
Multitest为节本高效的测试接口板推出...      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR(层数减少)概念。电路板客户既可尽享成本节约,又不会降低性能。通过全新的LCR概念,标准间距BGA板的层数最高可减少40%...
KIC节能软件能在15分钟内降低15%的电能...      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
为有助于改善电能浪费的现象,KIC推出了降低电能损耗的软件,它可以帮工程师找出最好的保证生产品质的炉温设置,并同时进行优化以达到最佳节能效果。很多案例表明, KIC软件在降低15%电能损耗的同...
博瑞精电携自主研发全自动贴片机设备参...      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
BOREY系列目前已经实现单头、多头贴片和集中送料方案,设备自主开发,产能从3000-8000元器件/小时...
煌牌携全自动LED贴片机和锡膏印刷机参...      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
针对LED生产线,煌牌展出新的SKAP-828-LED 120mm自动印刷机,与LED贴片机配合使用...
ACE:带有双监控器的选择性焊接系统      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
ACE选择性焊接设备新推出双监视器功能,一个显示器提供所有相机功能或任何高清晰图像,另一个纯平显示器提供更大的、便于阅读的所有机器功能或可编程屏幕的显示...
IMS-SMT智能管理系统将提升SMT综合效率...      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
此次导入IMS系统,将帮助技研新阳降低人力成本、提升转产及生产效率,从而获得可观的投资回报...
Essemtec的元件仓库荣膺全球技术大奖      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
仓库适合小批量或大批量生产,尤其是批量小转换频繁的应用,自动存储系统节省了时间,减少了寻找困难的问题...
得可将通过网络研讨会推出“Fluxophob...      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
DEK的工艺技术专家团队将论证,新技术如何使用独特的专利配方,在几秒钟内使整个网板表面完全“fluxophobic”...
选择性点胶系统荣膺全球技术大奖      ( 上传日期: 20/12/10 )
Nordson ASYMTEK的S-930N选择性助焊剂喷射系统提高了封装可靠性、产品产出率和材料利用率...
得可ProActiv改写印刷规则以革新焊膏转...      ( 上传日期: 20/12/10       材料来源:《SMT China》 )
得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术,打破了在传统印刷工艺中,因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制,从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势...
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