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《SMT China 表面组装技术》于2003年创刊,每年出版6期,内容介绍解决SMT电路板制造中出现的问题和解决办法,报导用于制造SMT印刷电路板的新技术、 新方法、新设备、新材料以及产业将来的发展,帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。并为从事表面贴制造的工程师、高级技术管理人员和 决策人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。本刊欢迎广大读者、专家和供应商积极投稿。
稿件内容要求如下:
  • 公司发布的新闻、重点产品介绍;
  • 技术人员或工程师写的技术文章;
  • 对公司产品所在的市场进行分析;
  • 产品的使用经验、成功的案例分析(最好由客户撰写);
  • 优先刊登中文来稿(翻译稿请附英文原稿)。
稿件格式要求如下:
  • 文章尽可能图文并茂,最好配有与内容相关的插图或表格;
  • 请用简体中文书写,提交word文档;
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  • 投稿文章长度尽量控制在3500字以内;
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王磊先生 Stanley Wang
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