系统级封装能将多种功能芯片，与及无源器件集成在一个封装内，优化了系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本及提高集成度。系统级封装适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，如功率放大器、全球定位系统、蓝芽模块、影像感测模块、记忆卡等可携式产品。在进行系统级封装时，需要注意所采用的设备的精度要高，能组装微细的芯片及无源器件，同时可以在不同的载体，如PCB、陶瓷、硅中介层上贴装。

VRM线性马达定位系统

• 极高的精度(分辨率达1微米)，闭环式定位控制可以支持融合及新兴技术

• 极高的加速率(最高达2.5G)，热效应稳定

• 双驱动控制可以自动调正，减少稳定时间

快速及精准的PEC下视相机

• 高分辨率(.27MPP)

• 可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

• 标准/可调校的基准点及焊盘辨识

高分辨率的Magellan上视相机

• 支持所有倒装芯片

• 高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征

高精度升降平台和治具

• 可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

• 内置真空发生器

• 精准记录基板的x、y及z轴

支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器

• 晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

• 最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米

• 支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器

• 为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器

FuzionSC半导体贴片机应对系统级封装的优势

• 能处理薄及窄的基板

• 坏板标记检测，可通过系统信息传输

• 可通过群组助焊剂浸蘸来达到最高产量cph

• 支持多达4个Innova直接晶圆送料器，针对多晶片贴装应用

• 高密度的无源元件贴装、01005及更小、4x1毫米送料器

• 细小基准点及图形式基准点校正

• 最高速的倒装芯片贴装