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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP
  2020-06-05      44

(美国CT沃特伯里) – 2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。

MacDermid Alpha Systek SAP 工艺是应用于 IC 载板高性能增层流程RDL的一系列产品组合,为不同材料提供多个工艺选项,并在预处理、清洁整孔、活化和电镀步骤方面提供革命性的技术创新。 Systek SAP 工艺在全树脂板上提供最佳的金属化基层。 搭配各种工艺流程可用于生产各类型的高精密度PCB板;如高密度细线路、超细线路以及软板材料的 IC 载板。

Systek SAP 首先进行四步骤除胶渣工艺,可调整工艺以最佳方式处理多种基板材料。 形成最小的粗糙度同时还能够确保孔壁和底铜的清洁度。 后续的整孔可确保钯催化剂在基材上吸附良好。 Systek SAP 铜金属化工艺包括离子钯活化系统、零应力化学铜和选择性的防氧化工艺。 应用于半加成法的Systek  SAP 工艺新技术共同为基板制造流程提供了一个易于使用的湿工艺解决方案,用于创建低于 5/5 微米的线宽/线距的 RDL,用于高密度封装。

「Systek SAP 工艺代表了我们在高科技电子线路金属化领域的多年经验与技术巅峰。 透过对湿製程工艺的不断创新,我们的新产品将可以帮助IC 载板制造商实现下一代降低粗糙度、高密度封装元件的设计,制造商对于将产能扩展到新的设计领域感到兴奋」

如欲获得更多关于 Systek SAP的资料,请浏览www.MacDermidAlpha.com

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha,Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的工艺工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

联络人:

姓名: Bill Bowerman

职位: Director of Primary Metallization, Circuitry Solutions

电邮: William.Bowerman@MacDermidAlpha.com 


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