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麦德美爱法在深圳SMTA华南高科技会议上发表关于 降低空洞以及无银合金方案的论文演讲
  2020-08-19      52

(Waterbury, CT USA) – 2020年8月18日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,将会在8月26-27日的深圳SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文,分别是《减少或消除BGABTC器件中空洞的方法》《低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗?》

空洞问题牵涉到电子设备长期可靠性和功能性,因此一直备受关注。表面贴装(SMT)组件,包括输入/输出(I / O)或线路板基板附近或界面处的空洞,很可能是裂纹扩展的起因,从而导产品失效。而且,由于空洞是非常好的热绝缘体,从而导致功率器件中经常使用的散热器和散热片需要解决散热问题。因此,论文《减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法》将与电路组装工程师和设计人员分享实验室和现场数据,并且讨论如何将锡铅和无铅组件中的空洞尽可能降到最低。

传统来说,第II / III型组件的孔填充要求传统上需要在波峰焊过程中使用含银无铅合金。由于合金的不断发展,现在有机会使用无银无铅合金满足此类孔填充要求。论文《低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗?》将着眼于介绍ALPHA® SnCX Plus 07 无银合金的基本性能、局限性和战略机遇的分析。该论文提供的数据能帮助到希望进一步降低II型甚至III型组件装配的制造商进行技术评估。

如欲知道更多关于Alpha降低空洞的方案以及ALPHA® SnCX Plus 07 无银合金,请访问MacDermidAlpha.com

SMTA华南高科技会议

日期: 2020年8月26日 –  8月27日

地点: 中国深圳会展中心1 号馆1A80 展位

讲者: William Yu, 资深技术服务经理 - 麦德美爱法组装部

第一场演讲题目: 减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法

日期: 2020年8月26日(星期三)

时间: 13:45-14:20

第二场演讲题目: 低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗?

日期: 2020年8月27日(星期四)

时间: 11:55-12:30

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha,Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

联络:

姓名: William Yu

职位: 资深技术服务经理 - 麦德美爱法组装部

电邮: William.Yu@MacDermidAlpha.com

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