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MacDermid Alpha 将于中国杭州一步步新技术研讨会上发表关于烧结材料简介的演讲
  2020-10-28      20

(Waterbury, CT USA) – 2020年10月28日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,将于2020年11月5日在中国杭州一步步新技术研讨会上发表演讲,题目为“烧结材料简介”

由于行业对银烧结技术的需求不断增长,因此麦德美爱法受邀在本次技术研讨会上介绍烧结产品。现在,大多数先进的电动汽车都在使用银烧结技术来提高效率(通过提升散热性能来降低功率损耗)、改善峰值性能(在高扭矩情况下管理瞬态)以及提高可靠性(功率循环提高10-15倍)以延长使用寿命。该演讲将涵盖包括银烧结和EV牵引逆变器银烧结的基础知识。

麦德美爱法组装部的资深技术服务经理William Yu将于11月5日(星期四)上午09:10在杭州龙湖皇冠假日酒店进行演讲。如欲获得更多关于麦德美爱法的 电子电力组装方案 资讯,请浏览MacDermidAlpha.com 或联络William.Yu@MacDermidAlpha.com

一步步新技术研讨会.杭州

日期: 2020年11月5日(星期四)

时间: 9:10am - 9:40am

地点: 杭州龙湖皇冠假日酒店, 中国杭州经济技术开发区金沙大道523号

题目: 烧结材料简介

讲者: William Yu, 资深技术服务经理, 麦德美爱法组装部

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha,Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。

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