Indium 公司的技术支持工程师Kim Flanagan将在2月10日（星期三）美国东部时间上午9点（英国时间下午2点）和2月16日（星期二）美国东部时间上午9点（英国时间下午2点）举行两场InSIDER系列网络研讨会，讨论回流基础知识。

SMT中的焊接缺陷可能来自三个主要方面：设计，材料和工艺。确定根本原因并排除故障可能是紧急且昂贵的。解决焊料问题的方法有很多种，通常，解决焊接缺陷的最简单、最便宜的方法之一是调整回流工艺。但是，为了理解如何最好的优化回流曲线，了解焊料材料的基础知识至关重要。在两次“从焊料制造商的角度看回流”研讨会上，CSMTPE的Flanagan将解释焊膏背后的材料科学基础知识，以及如何利用该知识来优化回流曲线以解决一些常见的焊料缺陷。

Indium 公司的InSIDER系列是一个免费程序，旨在通过虚拟平台提供专家技术内容、分享行业知识并促进专业发展。当前和将来的网络研讨会可以在www.indium.com/webinar上找到。

Flanagan向客户提供有关工艺步骤、设备、技术和材料的技术支持和指导。此外，她还为员工和行业合作伙伴提供技术培训。 Flanagan通过Indium 公司的暑期大学实习计划开始了她的职业生涯，在质量部门工作。她在锡拉丘兹的Le Moyne学院获得物理学学士学位后，留在Indium Corporation担任兼职质量工程技术员。她于2017年1月加入技术支持团队。

要注册Flanagan的网络研讨会，请访问www.indium.com/webinar。活动当天将与注册人共享网络研讨会链接。注册者必须使用公司的电子邮件帐户，以避免Indium 公司的垃圾邮件过滤器。这是先到先得的活动。

Indium是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料提炼商，冶炼商，制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂、铜焊热界面材料、溅射靶、铟、镓、锗和锡金属及无机化合物和NanoFoil®。公司成立于1934年，在全球设有技术支持，并在中国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。

有Indium公司的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至jhuang@indium.com。