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铟泰公司专家主持金属间化合物网络研讨会
  2021-09-01      29

Indium_Ron Lasky.jpg

铟泰公司高级技术专家Ron Lasky博士将于9月21日星期二上午10点(旧金山)/下午1点(纽约)/下午6点(伦敦)/下午7点(德国)主持一场关于金属间化合物及其对焊点重要性的网络研讨会,这是该公司免费网络研讨会项目InSIDER系列的一部分。

铜锡金属间化合物的形成是功能性焊点的基础。在创建大多数焊点时,两片铜(在 1085°C 下熔化)在低于 250°C 的温度下用焊料粘合在一起。

“我们中的大多数人,在电子组装方面拥有多年经验,通常不会想到这种焊接的技术‘奇迹’。我们能够在足够低的温度下将两片铜粘合在一起,从而可以在聚合物材料的存在下进行粘合。如果没有这种铜锡金属间化合物的低温形成,电子工业可能就不存在,”Lasky博士说。“然而,现代观点认为这些金属间化合物很脆,会导致热循环不良或跌落冲击性能。”

在这次网络研讨会上,Lasky博士将回顾铜锡金属间化合物的形成、它们的生长速度、它们对热循环寿命和跌落冲击性能的影响。还将讨论铜锡金属间化合物的脆性。此外,还将展示一些金属间化合物生长速率的图表。还将讨论铜-锡金属间化合物生长的一些附加辅助效应,例如锡晶须及其缓解。。

Lasky博士的网络研讨会是作为Indium公司的免费网络研讨会项目InSIDER系列的一部分。你可以登录https://indium.news/3zosh98,参加他的网络研讨会。

Lasky博士是Indium公司的高级技术专家,同时也是美国新罕布什尔州汉诺威市达特茅斯学院的工程教授和精益六西格玛项目的负责人。此外,他还在几所大学担任兼职教授,教授20多门不同的课程,主题包括电子封装、材料科学、物理学、机械工程和科学与宗教。Lasky博士拥有多项专利公开,是几个与成本估算、生产线平衡和工艺优化有关的SMT加工软件产品的开发者。他是表面贴装技术协会 (SMTA) SMT 工艺工程认证计划和考试的共同创建者,为全球电子组装行业设定了标准。 Lasky 博士于 2003 年被授予 SMTA 创始人奖。

关于Indium公司

铟公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂;钎料;热界面材料;溅射靶材;铟、镓、锗和锡金属及无机化合物;以及NanoFoil®。该公司成立于1934年,在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。

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