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激光分板过程中的自动上下料
  2021-03-04      24

可集成在生产线中的LPKF激光分板系统

洁净、快速、不产生机械应力是电路板高效切割的必要条件,而现在的激光系统即可轻松完成这个需求。LPKF 先进的激光分板系统还提供了切割前后自动上下料的解决方案。

许多PCB制造商一直期待专门为满足分板需求的自动化解决方案。LPKF进一步优化工艺流程,提供了高品质、高速度的激光分板,激光分板设备配有自动上下料系统满足现代PCB/SMT厂家的加工需求。LPKF CuttingMaster 2000 和3000系列以及 LPKF MicroLine 2000系列均可实现。

激光柔性自动化解决方案同时解决了分板以及上下料的需求,减少了客户与服务供应商之间的频繁对话,使得加工过程变得高效且轻松。

自动化应对灵活、精准的加工需求

对于不同尺寸的PCB板,已组装元器件或裸板的任何形式和任何组合,模块化设计的处理系统可以灵活、精准地满足客户的需求。自动化方案可以配备不同方式的机械手,不同应用可定制对应的夹具。该方案可以适应不同客户的不同设计需求,甚至可以适应客户特定产品的塑封包装要求。

LPKF适用于大批量生产以及高混合型小批量生产制造。从独立的手动上下料系统到完全自动化生产线,可选配定制化加工模块满足任何分板工艺需求。也可轻松集成到现有的SMT生产线中。

得益于优化的设计软件以及SMEMA或Hermes接口,LPKF 激光分板系统可以无缝集成到现有和新的制造以及制造执行系统(MESs)中。

通过这种方法,系统提供的高效生产以及数据反馈也使得加工过程可控。随着工业自动化4.0的不断推进,激光分板系统无疑是最佳设备。

总之,LPKF专为分板工艺设计的无人值守系统解决方案满足高品质、高性价比以及高灵活性的高加工需求。

更多详情请您查阅英文官网 www.lpkf.com/en/automated-handling

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