2020 年你如何看待行业的变化，以及对 2019 年， 有哪些总结和感悟？

回顾过去的2019年，这是中国经济极为艰难的一年。在全球经济持续低迷的大环境下，中国稳住了就业、金融、外贸、外资以及投资，从而也稳住了预期和全球对中国市场的信心。汽车行业可以拉动上百个行业，但是2019年我国的汽车行业仍十分低迷，新能源汽车在2019产量下滑超8%以上，销售下滑了4%以上；2019年虽然是5G技术的元年，但是5G手机销量1773万部，这个数字并不多，个人认为5G的推广不会有市场预期的那么快，这里需要一个过程，普通民众对5G的认识有一个过程，还有就是刚性需求不强，最后还有一个推广力度和配套完善的过程。

展望已经到来的2020年，也必将是非常艰难的一年。这一年黑天鹅事件将会更多，整个全球的不确定性仍在增加，尤其是春节前后爆发的新型冠状病毒感染的肺炎疫情，对中国第一季度的经济冲击十分大；中美贸易战虽然已经达成第一阶段的协议，但是，美国对中国的全面发展的遏制策略没有改变。2020年也是一个机遇之年，是全面建成小康社会的收官之年，14亿人口对美好生活的向往这一内生动力是我国经济发展的强大动力，中国普遍面临着消费升级的需求。尤其政府已经意识到了高质量的发展要靠创新、要靠绿色的发展、要靠开放的发展、要实现改善民生的发展，这样对科技的投入将会持续加大。2020年汽车行业将会回暖，新能源汽车与5G以及人工智能的进一步深度融合，将给汽车企业提供高质量发展的机会，尤其特斯拉在上海建立工厂，也会带动相关产业的发展；5G产业链中运营设备和相关硬件的持续规模增长，将会提供一些机遇；消费电子行业智能手机的销量将继续下滑，这其中5G手机出货量由于市场推动作用将在2020年开始真正发力，但井喷式的增长不会到来。个人更看好包括VR和TWS耳机在内的穿戴式设备的增长和5G基础设施的增长，也包括在一带一路沿线的增长。

当前中美贸易战目前依然存在很多不确定因素，一些企业开始把生产转移到印度和越南等东南亚国家，这会对整个中国电子制造业厂商造成哪些影响？

持续近两年时间的中美贸易战于2020年1月15日在白宫签署了第一阶段的经贸协议而暂告一个段落。但是，美国对中国全面发展的遏制策略总基调没有改变，故而，中美之间仍然存在很多不确定因素。

总体而言，中美贸易战短期来看对中国经济还是有较大的冲击的。至于对制造业的发展的影响要分别看待，不能一概而论。以前我们也提到过，对某些行业，比如芯片行业的短期冲击比较大，但长期来说，应该是一个发展契机。2018年我国进口芯片总额超2万亿元左右，远远超过了对石油的进口总额。此次贸易占唤醒了我们国家对包括芯片在内的高科技产业的重视，也恰逢中国正在全面实施产业转型升级和高质量的发展的大好政治环境，外在压力与内在动力的叠加效果下，必会促使中国进一步扩大对外开放，加强国际合作，加速国内各项改革，加大基础研究的投入，重视重点行业及领域的发展。从长远来讲，这必将给制造业带来一个新的发展机遇！

回到电子制造业，目前有一部分企业把产业转移到印度、越南等东南亚国家，这与其说是中美贸易战的结果，不如说是企业寻求自身发展的市场行为。

从大的环境讲，中国已经过了粗矿式发展的阶段，要寻求高质量的发展、创新的发展、绿色的发展。欢迎高科技产业，创造性产业和知识密集型产业，逐渐淘汰高能耗、高污染、低附加值、低成本的劳动密集型产业。

从企业自身来讲，人工成本和相关原材料成本不断攀升，部分地方政府对外资企业的政策红利逐渐取消，导致企业成本不断上升，利润下滑。那些竞争力不强的企业必然要寻找出路；另外，国内一些企业经过近些年的发展，也不断强大，正在走向国际化。为了更好的服务于全球性的大客户，他们把部分工厂设在东南亚，一方面是寻求利润最大化，另一方面也可以实现全球快速反应，也是对国内产能的一个补充，以及应对不同区域可能会产生的各种突发事件，可以说是一种风险的分散。所以，这种企业为寻求自身发展而在东南亚设厂的行为不会对中国电子制造业造成大的影响。从2019年我国引进外资企业4万家左右，外资投入增长约6%的数据，也能看出外资对中国的信心。

 5G 将会带来电子制造行业加速的转型升级，你认为电子制造工艺会面临哪些挑战与机遇？

5G will accelerate the upgrade of the electronics manufacturing industry. What challenges or opportunities do you foresee during the transition?

2019年是5G商用元年，5G产品已纷纷呈现于消费电子市场。而5G产品的大规模使用应该会在今年发力。5G技术的高速、高可靠和低延时等特性，使得在技术上至少有两方面的问题无法回避：散热和EMI的屏蔽。由于产品的高度集成化、大功率化和多功能化，使得传统的散热和EMI屏蔽的方式不得不改变和调整。以EMI屏蔽为例，传统的EMI屏蔽往往用一个金属外壳来实现，但是对5G产品，尤其是终端产品，存在空间及尺寸上的问题，就不得不采用其他方法，其中一种方法就是用导电胶进行EMI屏蔽，这一尝试自从5G技术问世以来就一直很受关注。

这对制造工艺中的点胶涂覆提出了很大的挑战，比如把导电胶涂覆到100-80um的缝隙里面，用什么样的方式施胶，才能既保证工艺的可行性，即可量产性，又保证性能的可靠性，也就是说没有气泡、流淌性要好，把缝隙填充满？这一问题业内还在探索。

从对胶黏剂的要求角度来讲，首先胶水要有合适的粘度，以方便施胶。且工艺过程中不能有气泡，缝隙要填满，才能有较好的EMI效果；其次，胶水内的银颗粒的设计十分关键，它的大小、含量等直接会影响施胶工艺的顺畅性和对施胶阀的磨损，也直接影响EMI屏蔽的效果；而两者之间的期待与要求又相互矛盾；另外，胶水的性能在此应用中尤为重要，比如在温度冲击过程中，胶水本身不能有开裂，否则也影响静电屏蔽效果。以上要求都是对胶水设计和研发的极大挑战，也恰恰是行业的新机遇。

对组件密度更高的更复杂电路板的需求不断增加，意味着 SMT 组装操作和生产面临更多挑战。你们如何应对，对设备厂商和材料厂商有哪些新的要求？

由于电子产品的不断集成化、轻量化和多功能化，使得产品结构日趋紧凑，相应的电路板设计更加复杂。这一系列的变化，使得SMT组装和生产面临更多挑战。对于我们作为工业粘合剂供应商和相关点胶设备厂商，也提出了新的要求：要求胶水和点胶设备厂商配合，能够完成高效、精确的点胶工艺，并确保量产化的顺利进行。比如有的元器件的保护希望胶水溢胶部分不超过0.5甚至是0.2毫米，有的希望包封的厚度是50微米；再比如一些多功能的胶水，含有不同的填充物，即填料。致使其粘度比较高、磨损性比较强！这给喷胶工艺带来了巨大的困难。

Panacol公司作为德国好乐集团旗下的重要子公司，长期以来一直紧跟时代步伐，把握时代脉搏，致力于研发并生产高端的工业用粘合剂。也高度关注并努力解决市场上遇到的新挑战：在技术层面，我们努力寻求新的原材料，研发新配方和探索新的生产工艺，尽量从胶水配方端解决施胶端的难题，比如降低功能性胶水的粘度，减少磨损性填料的使用量，优化产品配方及工艺，以便于后端施胶工艺的顺利实施和确保施胶工艺的稳定性；在产品层面，我们充分理解市场对效率的期待和追求也如同对品质的追求一样，没有停止过。故而，努力研发出从施胶到固化都能高效实现的高性能产品，以应对快速增长的市场需求。