新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和灵活性，适用于先进封装(Advanced Packaging)和高密度(High Density)应用。凭借其改进的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头，技术领导者ASM成功地将机器的性能提高了约23%，每小时处理高达96,000个元件，同时将元件范围拓宽了37%。一台机器可提供三个精度等级，分别是：25、20和15µm @ 3σ，使元件能够以50µm的间距进行贴装，并能以全速贴装0201m的元件。当装配系统级封装模块(SiP)或子模块时，用于薄芯片处理的特殊功能可明显提供更高的产量。

先进封装是当今电子产品生产中的关键技术之一，它模糊了OSAT、IDM和“传统”而又严苛的SMT应用之间的界限。在时间、成本和效率压力不断上升的时代，SiP和SoC的生产以及在高精度SMT平台上的芯片和倒装芯片模块的加工变得日益普遍。技术领先者ASM通过开发一款全新改进版本的SIPLACE TX micron来满足这些复杂应用的要求。“作为全球最大的电子行业设备供应商，ASM即为半导体生产的后道部门，同时也为传统的SMT工厂提供服务，”ASM产品市场部负责人Alexander Hagenfeldt表示：“新型SIPLACE TX micron的开发基于数十年的经验和这两个领域的最新技术，将先进封装和高密度应用提高到新的生产力水平。新型SIPLACE TX micron是ASM推出的最快、最精准的SIPLACE机器。”

高速度兼具最高精度

因为新型SIPLACE SpeedStar 20吸嘴高速贴装头现在可以每小时贴装高达48,000个元件（cph），新型双悬臂SIPLACE TX micron实现了高达96,000 cph的贴装性能。通过新型贴装头以及更紧凑的供料器控制单元（FCU）进一步缩短其传送路径，Z轴传送路径已缩短至2mm，使实现这些高性能成为可能。

根据配置选项的不同，SIPLACE TX micron可以达到25、20或15µm @ 3σ的贴装精度，最小元件距离仅为50 µm。通过一种新的真空治具可实现最高精度等级，该治具有可更换的磁性真空板，用于快速产品更换。新版本的4mm智能供料器Smart Feeder Xi也能更快、更精确地拾取最小的元件和芯片。他们使用最新的微型料带，或料槽底部支持真空吸附，以防止料带内元件倾斜。

薄芯片处理得到进一步改善

由于薄芯片、倒装芯片和最小的0201m元件需要极其温和的处理，而SIPLACE TX micron的整个贴装过程可以针对每个元件和贴装位置单独编程。这包括非接触拾取和零压力贴装。对于敏感的薄芯片，图像处理系统采用先进的图像处理算法，如裂晶检测和破晶检测。这样，在拾取过程中，能够检测到并能剔除有微小裂纹和边缘裂开的元件。

真正节省空间

新的SIPLACE TX micron在尽可能小的空间内提供所有这些性能。与之前的型号一样，它的占地面积仅为2.23×1.0米（约7.3×3.3英尺），由于其通过了DIN EN ISO 14644-1 7级认证，因此在密闭洁净室环境中是一个特别有吸引力的选择。

为集成化智慧工厂做好准备

与所有当前ASM解决方案一样，SIPLACE TX micron具有广泛的M2M和联网功能。开放而标准化的接口，如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851，使其能够完全集成到工作流、更高级别的MES/ERP系统、可追溯性解决方案和集成化智慧工厂中。

占地面积仅为2.23×1.0米（7.3×3.3英尺），新型SIPLACE   TX micron贴装性能高达96,000cph，精度等级达到15 µm @ 3σ，贴装距离缩短至50 µm。

新型SIPLACE SpeedStar CP20 M3高速贴装头比上一代速度提高了23%，处理的元件范围拓宽了37%。

新型SIPLACE SmartFeeder Xi模块现在包括一个4mm、一个8mm的型号和2个8 mm供料器，比之前更快、更精确。

新型可选真空治具使最高的贴装精度成为可能，达到15 µm @ 3σ。

ASM 太平洋科技集团（ASMPT）SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化，使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系，所以 ASM 建立了SMT Smart Network，作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台，ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准，作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。

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总部位于新加坡的ASMPT（港交所股票代码：0522）是半导体装配和封装行业领先解决方案和材料的全球技术和市场领导者。其表面贴装技术解决方案部署在广泛的终端用户市场，包括电子、移动通信、汽车、工业和LED。公司在研究和开发方面的持续投资有助于为客户提供创新和经济高效的解决方案和系统，使他们能够实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。

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