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深圳市艾贝特电子科技有限公司(艾贝特) ——激光锡球喷射焊锡机
  2021-04-20      829

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;锡球范围可供选择范围大,直径100~750um;应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上。加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 ;在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 ;不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 ;锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势 ;可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;焊接质量稳定,良品率高 ;配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。应用领域: 1.主要适用各种异型焊锡、表面搭接、贴装,微精密零件、对FLUX助焊剂敏感器件焊锡;2.微电子行业:高清摄像模组、手机、数码相机FPC焊接,声控器件数据线,传感器等;3.军工电子制造业:军工、航空航天高精密电子产品焊接;4.其他行业:晶圆,光电子产品,汽车电子,MEMS,BGA等 

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