加工效率高,工作稳定性好,CDD视觉预扫描&自动抓靶定位,最大加工范围650mm*550mm、XY平台拼接精准≤5μm;切缝质量好、变形小、外观平整、美观;成熟的加工工艺,适合各种图形加工;聚焦光斑最小可达7μm,适合任何有机&无机材料精细切割钻孔;集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性的特点。应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。