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老铁们,开年第一聚,走起
  2021-02-25      23

总体 vs. 硬件

PCB:“你又要改方案?兄弟我才把器件布局好。”

总体:“原来的方案真的要变,考虑到散热,需要改封装。你现在的布局需要修改啊!”

PCB:“这板子根本布局放不下去!”

总体:“我自己放过了,可以的。”

PCB:“你考虑过走线吗?这么布线需要多层板,要埋盲孔。”

总体:“不能使用多层板,要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。”

PCB:“You Can You Up, No Can No BB.”

总体:“你不服,咋地?”

……


机械结构 vs. 硬件

结构:"如果车模上的结构可以随意变大,我难道不会给你搞个足够大的吗?"

PCB:"如果电路元器件都像搭积木一样随便挤挤,我不会给你搞个足够小的吗?"

结构:"听说你们PCB设计,挤挤就有了。你克服一下。"

PCB:“我.......”

……


软件 vs. 硬件

软件“你这电路板有问题,调不通!”

硬件“你最好重查你的代码,绝逼有错!”

软件“就那么点代码还能出错?”

硬件“这条线路总共就几条线,我都查过了好几遍,有错我能不知道?”

软件内心:“别多说了。就是你电路有问题。”

硬件内心:“!!!”

……


热设计 vs. 硬件

硬件:“我们刚刚出了一个新方案,你帮助再热仿真一下吧。”

热设计:“过不了!”

硬件:“你仿过了吗?”

热设计:“我用脑袋仿过了。你过不了,需要降规格!”

硬件:“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿呐?”

……


采购 vs. 硬件

PCB:“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好,刚刚布完了线。”

采购:“商家说原来封装的器件没了,我就买回来另一个封装同型号的。”

PCB:“大哥,换封装,你就不能早告诉我一声?”



等等

你这调皮的小编

不是说的开年第一聚

怎么扯得这么远


别急

小编煞费苦心

除了供大家娱乐一把

还有几句唠叨话:

沟通不到位

效率打折扣

付诸的努力还真可能白费

人际关系如此

生产环节亦是如此


你看

在我们孜孜追求的智能工厂里

所有的工作环境实现100%自动化

信息指令通过制造管理信息系统

规划各个步骤并采用好的方法论

进行有效整合

达到提质增效的突出效果


咳咳

说到这里

这才点题

我们满怀激动期待又迫不及待地

想要大声宣布一件事:

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这是一步步第三次走进重庆

一步一足迹 

三年一大变


现在的重庆

手机智造已占全国三分之一

汽车电子产量占据全国三成

笔记本电脑产量占据全球四成

妥妥的国内最大电子智造产业集聚地


今年的一步步新技术研讨会

紧扣智能工厂现代化转型与可靠性提升方案主题

将会解锁怎样的惊喜

呐,往下看


硬核议程 新鲜出炉

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"渝”你相约 邀约有礼

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大咖坐镇 干货大放送

眼尖的小伙伴

已经在议程里

发现大文章了


没错

重庆大学教授、博士生导师、电子系主任,

新型微纳器件与系统重点实验室副主任余华

这位响当当的大咖

要来会场了


当然

还有这些熟悉的重磅嘉宾

也会与我们零距离接触

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