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《SMT China》 网上文章 Web Exclusives |
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减少无铅阵列封装中的空洞 加入日期：2008-6-19
对无铅合金中的气泡对可靠性的影响及其成因、分类问题，业界一直争论不休，没有定论。虽然合金可能会影响焊盘通孔的气泡，但是工艺气泡与焊锡膏的关系非常密切。工艺气泡是最常见也是最容易控制的...
为什么要有重点 加入日期：2008-6-19
在过去的十年里，通信技术产业和移动电话这类通信设备的使用改变了整个世界。在十年前，你会想到2007年欧洲移动电话的普及率达会到115％？通信技术产业将走向何方？
侵入式无铅再流焊 加入日期：2008-6-19
在转到无铅时，需要对波峰焊设备进行改造或者购买无铅波峰焊设备，在使用无铅焊料时，引脚和孔要很好地沾锡是很难的，由於这些，促致人们注意侵入式再流焊...
无铅领域的可制造性设计 加入日期：2008-6-17
在对流系统中，氮气打开了对温度敏感的元件的工艺窗口，也就是指再流焊最高温度（PRT）和温度高于液相线的时间（TAL）。使用氮气时，再流焊最高温度可以比较高，而温度高于液相线的时间较短，或者再流焊最高温度比较低，而温度高于液相线的时间较长...
进一步了解无铅印刷电路板 加入日期：2008-6-17
元件和锡须一样，尽管锡须问题需要长期关注。但是根据墨菲定律，总是存在弱点，而目前的无铅PCB正在应验这个预言。我在以前提到过，转向无铅焊接将使PCB材料面对巨大的挑战...
洁净度测试技术从实验室走向车间 加入日期：2008-6-5
以前，只在实验室可以看到整洁度测试仪。现在生产厂家认识到整洁度测试仪作为工艺控制工具在无铅组装中的作用，已经把它用到生产线上...
电子行业蒸蒸日上 加入日期：2008-5-21
市场动力、全球性竞争、电子产品的生命期越来越短，这些将继续推动技术的发展并且促进市场增长。我预计这个行业将继续保持强劲的增长势头，除非出现像1998年的亚洲金融危机那样的大规模的经济衰退...
在危险环境下使用的电子产品的无铅可靠性 加入日期：2008-5-21
对于在危险环境下使用的电子产品的无铅可靠性最好的指标是性能，它是由与危险条件相对应的耐用的微观结构/冶金焊点属性决定的。性能指标充分考虑到各种不同的“应力”条件，然后降低了出现故障的可能性...
再流焊面面观 加入日期：2008-5-20
随着RoHS标准在2006年7月正式生效之前的这段时间里再流焊炉市场年复合增长率（CAGR）大幅度提高，再流焊炉仍然是主要的焊接设备。在接下来的一段时间里，市场需求保持平稳...
倒装片装配技术 加入日期：2008-4-16
由于倒装片的外形尺寸、球径和球间距比BGA或CSP更小，对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战...
真正的2.5DTM焊膏检查 加入日期：2008-4-16
许多研究表明，在所有工艺缺陷中，有相当多的缺陷是在印刷过程中产生的。EKRA公司推出拥有专利权的2.5DTM检查系统可以监视工艺、辨别缺陷，防止有缺陷的组装件进入SMT制造的后续生产环节...
元件追踪问题 加入日期：2008-4-15
元件批次追踪管理始终困扰着制造商。目前，大多数公司在这个问题上，采取的应策是投入人力去解决问题或者想方设法避免这类问题。许多公司采取两方面兼顾的办法，对一部分或者几个部分人工采集适量的数据...
在表面贴装技术中的低成本光互联技术 加入日期：2008-2-26
通讯应用中的芯片光耦合技术主要有两种：芯片到光纤技术和光源到芯片技术。开发低成本的解决方案需要使用表面安装光耦芯片、光纤耦合组件和晶片级激光互连解决方案...
改变BGA焊球冶金技术 加入日期：2007-12-17
为了提高BGA的抗跌性和抗撞击性，一些厂商使用银含量比较低的SAC焊球来生产BGA。本文重点讨论改变BGA焊球冶金技术会给我们带来哪些好处和需要解决哪些问题...
使用还是不使用多路复用? 加入日期：2007-12-17
按照传统模式，在线测试通道分为两种基本配置，即所谓的“一对一“结构和多路复用结构。生产厂家必须恒量各个结构，选定上述条件下的最佳解决方案。部分公司还选出陈列两种类型的测试仪，以便使学习曲线最小化...
无铅焊点的可靠性和工艺控制 加入日期：2007-12-17
种类繁多的无铅材料，给焊接工艺以及可靠性研究工作带来很多不便。我们对于如何确保有较好可靠性的做法，以及一些无铅技术上的重要技术发现，在本文中将会与读者们分享...
跌落测试性能超过共熔锡铅合金的新型SACX焊料 加入日期：2007-12-17
新开发的SACX系列合金在镍金表面处理的跌落测试性能显著提高。对于SAC105来说，SAC+Mn的性能不仅超过了SAC合金，而且还优于Sn63，由于SAC焊点的脆性造成它的地位不稳固的状况完全改变了...
表面贴装的可靠性管理 加入日期：2007-12-12
可靠性管理要求从系统的观点出发，在产品全寿命过程中，最大限度地排除和控制各种不可靠因素；最大限度地检出不可靠因素所造成的缺陷，以求最省费用、最省时间地实现既定的可靠性目标...
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