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  • 钎膏预置式自焊连接器

    用回流焊完成混合PCB板的贴装工作； 扫除通孔印刷、手工焊、波峰焊、选择性波峰焊；钎膏预置于引脚顶端，可在板子上、下表面形成焊点加强胁，焊点质量更有保证；无铅化可供选择。

  • 合成石

    CDM ESD 68910N 是丰罗公司2018年全新开发的新一代合成石材料，主要为了适应目前电子行业无铅工艺发展而开发的全新一代托盘材料。

  • BGA植球机

    植球范围:满足3*3-120*120mm范围BGA植球，锡球尺寸:支持0.2-1.0mm，锡球印刷系统:实现FLUX或锡膏自动印刷

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