当前位置: 首页 > 投稿 
投稿指南
GUODE TO SUBMISSION
《SbSTM 一步步新技术》于2003年创刊,每年出版6期,内容介绍解决SMT电路板制造中出现的问题和解决办法,报导用于制造SMT印刷电路板的新技术、 新方法、新设备、新材料以及产业将来的发展,帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。并为从事表面贴制造的工程师、高级技术管理人员和 决策人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。本刊欢迎广大读者、专家和供应商积极投稿。
文章投稿指南
  • 1. 主题突出,介绍相关技术,工艺,市场及应用的文章;
  • 2. 图文并茂,配有与内容相关的插图或表格,高清图片请采用JPEG格式,请用简体中文书写,提交word文档;
  • 3. 发表在《一步步新技术》杂志的文章字数控制在3000字左右,发表在网站或微信公众号的文章不受字数限制,请注明作者姓名、职务及所在公司或机构的名称,作者人数以四人为限;
  • 4. 可在文章结尾处增加“作者简介”,200字左右;
  • 5. 发表在《一步步新技术》杂志的文章要求国内首发,发表在网站或微信公众号上的文章不限。
新产品投稿指南
  • 1. 介绍贵司近1年内推出的新产品;
  • 2. 内容包括产品名称,型号,功能,特点等;
  • 3. 短小精悍,发表在《一步步新技术》杂志的文章字数300字左右,发表在网站或微信公众号上的文章字数不限。配有一张产品高清图。
投稿请发送至:
lilyh@actintl.com.hk

备注.所有文章要求原创,所附图片如非原创,请注明;若无特殊声明, 作者向《一步步新技术》杂志提交稿件发表的行为即视为同意上网发行、传播;编辑部有权依照版面微调修改稿件,作者或供稿公司如需在出版前确认修改后的稿件,请事先声明。