结合多年PCBA组装生产技术管理经验针对研发类企业设计人员，就SMT工艺基本知识做一个普及并谈一谈目前研发型企业系统类单板的产业化之路，市场趋势已经表明手机已经被苹果、小米、华为等几大巨头瓜分80%的份额，故原来众多的SMT加工型企业开始转型为各类其他需求加工单板，而此类需求的特点注定了是客户定制型的系统类单板，这和原来手机主板的生产有着本质的区别，手机要求是大批量集约化生产，流程决定只需要SMT段工艺即可完成组装，而研发型单板是小批量分散式生产，除了SMT工艺，后段还需要THT甚至手工焊接、压接、打胶涂覆等，工艺更为复杂。

作者简介：

浙江大华智联有限公司技术总监高级工程师  刘传习，1997年大学毕业来杭，现任浙江大华技术股份有限公司供应链管理中心PCBA工厂总监、高级工程师、大华智联工会主席、杭州市高层次领军D类人才。

  浙江省首批未来工厂建设和智能制造单板智造领衔人，2010年从零开始组建大华自主PCBA工厂，发展到目前2800人年产单板8000W，年生产总值近4亿元；2013年开始组建杭州市职工创新工作室和浙江省高技能人才工作室至今，带领团队精益生产智能创新荣获杭州市劳动模范集体，浙江省质量信得过班组一等奖，获浙江省突出中青年专家推荐； 

扩建富阳智慧物联网基地53条全自动化SMT/THT柔性产线顺利投产并屡创高峰，从组建伊始就积极倡导员工开拓创新，以骨干管理的思维做好员工贴心的带头人，全员参与精益改进、技术革新、降低成本、提升效率，主导完成各类精益改善及自动化项目800多个，总节省直接成本累计超过几千万元。同时积极推动探索杭州市电子SMT及智能制造行业的发展，针对多品种小批量的研发型企业生产可制造性做出了卓有成效的探索和实践，曾去日本新加坡德国参观学习智能化前沿生产管理，外学内改推进整个行业的前沿发展并推广到同行业。