(Waterbury, CT USA) – 2020年11月4日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将在11月16日至18日在中国上海的2020 PCIM Asia会议上发表题为 “采用银烧结进行功率模块封装–工艺、性能及可靠性” 论文和演讲。

随着银烧结技术替代焊接技术应用在芯片粘接（芯片底部粘接和顶部粘接）层面上，功率循环及整体散热的瓶颈正在转移到基板和散热片上。由于涉及的粘接面积较大、CTE失配率较高以及模块固有的温度依赖性翘曲，在这些层面上进行银烧结会带来特定的工艺和可靠性的挑战。MacDermid Alpha的论文将会涉及到如何应对这些挑战。作为印刷的替代方法，MacDermid Alpha将引入一种新颖的大面积涂敷工艺用于为银烧结膏的应用，特别适合于较大的转移模塑功率封装。论文也将定义相应的干燥和烧结的工艺窗口，以及通过剪切力、声学扫描和热冲击可靠性测试来研究对粘接完整性的影响。除了讨论烧结膏外，论文还将演示烧结新预成型片的使用。使用这些预成型片，可以完全免除施加和干燥烧结膏的步骤。

芯片粘接应用经理Wilson Wu将于11月17日（星期二）下午15:30在上海世博展览馆和会议中心的1号室“先进封装技术”进行演讲。有关Alpha功率电子和组装方案的更多信息，请访问MacDermidAlpha.com或联系 Wilson.Wu@MacDermidAlpha.com

PCIM Asia 国际研讨会 2020

日期: 2020年11月 17日 (星期二)

时间: 15:30 – 15:50

地点: 1号室, 上海世博展览馆和会议中心

题目: 采用银烧结进行电源封装–工艺、性能及可靠性

讲者: Wilson Wu, 应用经理 - 芯片粘接

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。