Indium 公司是向全球电子、半导体、薄膜和热管理市场供应产品的领导者，它正在与位于爱荷华州的初创公司 SAFI-Tech 合作，该公司正在开发无热和低热焊料和金属连接产品。

金属焊接代表了许多行业的关键制造工艺，包括航空航天、汽车和电子。当前的焊料产品在形成接头的可靠性与形成这些接头所需的非常高的加工温度之间进行权衡——这个问题限制了材料选择和产品设计。SAFI-Tech的专利超冷平台通过创造远低于金属正常凝固点的熔融焊料胶囊，消除了这种妥协。利用这一平台，行业标准合金（如SAC305）可以在低于LTS的温度下进行焊接，而其他合金可以在低至环境温度下进行焊接。

Indium公司和SAFI-Tech将评估超冷焊接材料的市场应用，并探索新产品的开发。

SAFI-Tech 总裁兼联合创始人 Ian Tevis 表示：“Indium公司是电子焊料产品的全球领导者和创新者。我们与 Indium 的合作伙伴关系将使客户能够利用我们的超冷焊料探索独特的机会。”

Indium 公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。

SAFI-Tech 是一家先进材料公司，生产超冷熔融金属产品。 SAFI-Tech 的过冷平台由爱荷华州立大学的联合创始人 Ian Tevis 博士和 Martin Thuo 博士发明。