{{ title }}
{{ errorMessage }}


{{ errorMessage }}





{{ registerSuccessMessage }}
收藏
点赞
投稿
​英特尔宣布与联电达成新协议,合作开发12nm工艺平台
  2024-02-05      29

文章来源:电子时代微信公众号 

1月25日,CNMO了解到,英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的12纳米工艺制程,预计生产将于2027年开始。

IMG_258

目前,英特尔正在积极强化其晶圆代工能力,主要集中在发展先进制程技术上。去年上半年,英特尔已经宣布与Arm合作,允许采用Arm技术的手机芯片和其他产品由英特尔代工生产。这一举措被业界解读为英特尔希望吸引高通、联发科等大厂的关注,甚至争取到苹果芯片代工订单。除了争夺移动芯片市场,英特尔还在考虑美国半导体产业的本土化生产趋势。美国的IC设计企业越来越倾向于选择邻近的晶圆代工厂合作。联电在去年10月的法说会上透露,公司正在讨论使用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性,并计划在2025年初完成12nm制程的开发。这不仅预示着联电将在技术上迈出重要一步,还意味着可能将部分28和22nm产能转换为12nm,以此来节省成本,并遵循高效率的经营原则。综上所述,联电与英特尔的这次合作,不仅是双方在技术和商业上的一次重要突破,更是在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下,两家公司共同迈向新时代的象征。(CNMO手机中国)

分享到:
  点赞
  收藏
  打印
评论(0
已输入0
相关推荐