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Indium 公司专家主持 SMT 组装和根因分析网络研讨会
  2022-10-08      28

作为以电动汽车 (EV) 为重点的网络研讨会系列的一部分,在Driving e-Mobility: Rel-ion™ 技术网络研讨会上,Indium公司的首席工程师 David Sbiroli 将分享如何优化 SMT 组装工艺中的两个最重要领域——印刷和回流。



为了获得低缺陷率的高良率工艺,必须充分了解印刷和回流工艺,并对其进行微调,以便与用于组装的材料配合使用。在《 SMT 装配和根因分析的最佳实践》中,Sbiroli 将讨论:

• 印刷电路板组装(PCBA)材料的选择和优化(锡膏和电路板设计)。

• 正确的储存和处理技术

• 网板选择

• 钢网印刷机的设置

• 常见的锡膏印刷缺陷及克服方法

• 设计低空洞和高可靠性的回流曲线

• 了解和减轻与回流焊有关的常见缺陷,包括空洞、枕头效应 (HIP)、非湿开 (NWO)、葡萄球现象和立碑

演讲结束时将举行问答环节;将您在SMT工艺中遇到的挑战与演讲者讨论。




本次“驾驶电动汽车:Rel-ion™ 技术网络研讨会”系列计划于 10 月 12 日星期三举行,有两次参与机会:第一次是在德国时间上午 8 点 30 分/印度时间下午 12 点/中国和马来西亚时间下午 2:30,第二次在旧金山时间上午 10 点/纽约时间下午 1 点/伦敦时间下午 6 点/德国时间晚上 7 点。



“驾驶电动汽车:Rel-ion™ 技术网络研讨会”系列由全球先进材料和汽车市场的行业技术专家参与,所有会议均由Indium公司电动汽车和基础设施全球负责人 Brian O'Leary 主持。随着电动车行业的快速发展和演变,该系列网络研讨会专门为参与电动车领域的人员准备,无论是刚进入该行业还是有几年的经验。



此网络研讨会的注册可在 indium.com/corporate/media-center/webinars/rel-ion.php 完成。如果您对专门针对贵公司需求量身定制的会议感兴趣,请通过 boleary@indium.com 联系 O'Leary。


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