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超越 Zetabyte 时代的先进封装
2023-03-08
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随着行业持续积极追求摩尔定律，技术和解决方案涵 盖的范围已扩展到封装领域。从历史上看，封装的 作用是保护裸芯片免受环境的影响，并将芯片的小几何尺 寸扩展到系统板的大间距上。展望未来，封装也被用于在 同一个单元中互连多个裸芯片。这有助于实现将来自不同 技术工艺的裸芯片组装成具有更高性能、整体较小的外形 尺寸。业内通常将这种方法称为“先进封装”，或异构 3D 集成。在各个细分市场，从计算、通信到国防，使用先进 封装技术的产品正变得越来越普遍。
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