SiP 是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。随着科技的发展，电子系统的发展趋势是小型化、 高性能、多功能、高可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因 而使得可将多颗裸芯片整合在单一封装中的 SiP 技术日益受到关注。植球技术已广泛应用于半导体工业，越来越多的专 业晶圆制造商用它取代传统的电镀焊或高精度焊膏印刷等工艺。SiP 产品也不例外，目前也主要是使用植球工艺，采用 锡球作为引脚，不仅提高了封装密度，也提高了封装的性能。植球工艺是 SiP 产品生产的一个关键工序，植球质量的好 坏会直接影响到 SiP 产品在后续组装或应用的产品质量及可靠性。本文针对植球工艺中影响植球质量的因素进行分析及 工艺验证，简要的从植球材料、PCB 及焊盘设计、植球设备、植球方法和工艺条件等方面介绍和阐述了植球的工艺过程 及关键控制点。