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如何快速检查钢网开口面积比是否符合 IPC7525?
  2021-12-30      50

致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如:漏印、少锡、拉尖等常见印刷问题(如下图所示),可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径大多是,经过分析验证,最终通过优化钢网开口大小、钢网厚度、钢网材质来做改善。事实证明,这些问题的根源在于:在钢网设计阶段没有充分考虑 IPC7525 规范中的开口面积比和宽厚比。

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图一 印刷不良实例

在 IPC7525 规范中,针对面积比和宽厚比这两个重要参数,给出了详细计算公式,如下图二所示。在实际印刷过程中,当钢网和 PCB 分离的时候,锡膏处于被两者争夺的状态,即:锡膏将被转移到 PCB 焊盘上,或留在钢网开孔的孔壁内。研究表明:当面积比(即开口面积与钢网孔壁面积比值)大于 0.66,且宽厚比大于 1.5 时,锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大,锡膏转移率越高;反之,就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。

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图二 面积比和宽厚比公式

做为一名 SMT 工艺工程师,即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”,但面对成千上万的开口,在没有专业工具软件的前提下,要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”,是极其不现实的。所以,只能等上线生产后,通过焊接结果才知道钢网设计的优劣。

聪明的工程师们,有的利用 excel 宏功能设计出了计算公式,如图三。这种方法虽然可以计算开口的面积比和宽厚比,但是也只能对个别开孔做检查,无法覆盖全部开孔,而且当面对复杂的开孔时,根本不适用。

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图三 开口面积比和长宽比计算(excel方式)

从上面的现象中,我们可以看到,不是工艺师不知道怎么办,而是明明知道怎么办,但就是做不到……古人有云:工欲善其事,必先利其器。所以问题不在工程师,关键在于他们手上缺乏好工具。

行业痛点正是我们攻关的目标,望友 Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方案,不仅颠覆了传统钢网设计到制造的流程,而且提供包含钢网验证等十几种功能,完美解决了电子行业在钢网方面存在的各种痛点。尤其在钢网开口检查方面,非常全面,检查项目30多项,涵盖钢网设计的所有问题,如下图四所示。

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图四 VSD软件检查内容

利用望友Vayo-Stencil Designer软件,工艺师一键便可检查钢网潜在的焊接问题,提前预案,避免发生停线、质量问题、客诉等重大异常。

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图五 Vayo-Stencil Designer软件

该软件不仅让工艺师可以实现便捷、高效的自主设计,而且可以帮助企业建立统一开口标准库,工艺师不再需要花费时间与钢网厂家沟通说明开口要求、确认等,可以更轻松的去专研工艺改善,不断优化开口设计、提升产品高可靠性。

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