Bob Wettermann

由于PCB布局问题或需要对电路进行修改,有时需要切断PCB表面上的走线。。在这个过程中,一小节线路被移除,从而在电路中形成一个 "断点"。在一般方法中,走线切割的长度至少要与最小导体间距一样宽。。在大多数情况下,用一把非常锋利的刀或高速铣刀来进行切割。切割后对该区域进行测试,并用环氧树脂密封。

为了进行此类切割,中级PCB返工和维修技术人员应准备以下材料和工具,包括但不限于:

•清洁用异丙醇

•用于测量电气连通性的连通性仪表和测试探针

•PCB环氧树脂

•固化环氧树脂的烘箱

•用于精密切割走线的锋利刀具

•具有适当照明的立体显微镜,用于检查

•清洁用低绒布

•与PCB阻焊层颜色匹配的着色剂

第一步(图1)是确保考虑到切割位置周围相邻元件的物理限制,确定切割的适当位置。除Gerber文件外,还应使用机械装配图。确定最小走线宽度切割位置。使用异丙醇和无绒布清洁该区域。切割应垂直于走线边缘。

图1:确定走线切割位置

使用直尺和刀具进行切割(图2),使两个切口与走线方向的切口相垂直。使用直尺作为导向,均匀施加压力,缓慢切割走线,以免损坏PCB的其他区域。去除切下的走线并丢弃。

图2:使用锋利的刀具切割走线

An alternative to using the knife would be to clamp the board onto the milling bed making sure the board is parallel to the cutting tool. Size the cutting tool at half the width of the cut to be made. Make sure to protect the cut area so no foreign debris is left on the PCB. Clean after cutting as previously described.

使用刀具的另一种方法是将PCB夹在铣床上,确保PCB与刀具平行。将切割刀具的尺寸定为待切割宽度的一半。确保保护好切割区域,使PCB上不会留下任何异物。如前所述,切割后进行清洁。

接下来,使用连通性检查仪确保切口之间存在电气开路。

按照制造商的建议混合环氧树脂,确保了解环氧树脂的湿度、温度和工作时间。在某些情况下,需要添加着色剂以与组件颜色匹配。用你的刀子的边缘,小心地填补缺失的走线所留下的缺口(图3)。按照制造商指南,在烘箱中固化环氧树脂。

图3:使用PCB维修环氧树脂填充切割走线后留下的缺口

最后一步要确保在集中精力进行维修时,电路板维修的修改不会对周围电路造成意外损伤。然后根据需要完成其他电气测试。

参考资料

IPC 7711/7721Rework and Repair Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies, January2017.

Bob Wettermann是BEST Inc.公司负责人,该公司是一家位于芝加哥的合同返工及维修工厂。