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细间距焊盘锡膏印刷分享
  2024-01-29      73

细间距焊盘锡膏印刷分享

  

IMG_257

锡膏印刷是SMT流程中非常重要的部分,那么哪些是管控印刷品质的关键因素呢?

焊盘印刷的印刷质量公式如下:

  

IMG_258

本篇主要介绍钢网设计部分对焊接的影响,主要从4个部分来介绍钢网对印刷的影响因素。

转移效率是测量填充锡膏钢网孔内的焊膏有多少会转移到PCB板面的度量。

• 钢网设计是决定特定焊膏转移效率的关键因素。

• 较小的钢网孔洞需要最高的焊膏转移效率。

锡膏是否可以成功分离取决于孔壁附着力是否小于锡膏粘着力。

  

IMG_259

以下所有的因素都会影响分离过程的动态变化。

1. 孔径面积比

2.孔壁处理

3.锡膏特性

4.分离速度

5.分离方法

  

IMG_260

1. 分离体积会随着表面积比率降低而降低

2. 相比较常规QFP的孔小的圆形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面积比

3. 纵横比规则

4. 面积比规则

钢网-方形孔和圆形孔开孔比较:

  

IMG_261

由于较低的表面面积比,圆形会更难印刷,对于圆形孔,纵横比的规则不适用。

测试数据表明,对于小孔径,方形孔表现要比圆形孔要好,如下图所示(结果来自于一个0.005”的电铸钢网)

  

IMG_262

以上是关于细间距焊盘锡膏印刷转移效率和设计规则的介绍。

(本文转自公众号旗开得科技,转载仅供学习分享。)

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