紧凑的顶级性能，实现灵活的SMT自动化

借助新一代DEK TQ钢网印刷机，ASM展示了高端质量和灵活自动化的理想结合。凭借高达±17.5 microns @ 2 Cpk的湿印精度和短至5秒的核心周期时间，DEK TQ在性能、效率和精度方面创造了新的记录。自动放置顶针和DEK多功能夹板系统等新功能允许用户根据自身需求提高工厂的自动化程度。此外，DEK的设计支持长达8小时或更长的运行时间，中间无需任何操作员协助，而开放式接口确保其能够快速轻松地融入集成化智慧工厂的环境中。

DEK TQ是那些希望实现SMT生产自动化的公司首选的锡膏印刷机，因为它允许客户根据自身的需要选择自动化程度。为了尽量减少手动协助，DEK TQ具有可选的自动锡膏管理系统，该系统集成了加锡和锡膏高度控制。此外，双开门选配功能可以在不中断机器操作的情况下更换锡膏盒。与手动操作相比，这两种选件仅需几个月即可收回投资。

8小时及更长时间的不间断运行

借助高效的钢网底部清洁系统，该系统采用超大容量的钢网纸和一个可容纳7升溶剂的溶剂罐，印刷机可在无操作员协助的情况下运行至少8小时，具体运行时间取决于清洁要求。与锡膏一样，溶剂罐也支持不停机加注，溶剂罐分为5升主罐和2升缓冲罐。

新功能：自动放置顶针

可选的自动放置顶针功能为电子制造商提供了另外一个减少人工协助的机会。可自动放置两种尺寸的顶针（4 mm 和12 mm）。放置好后，印刷机可以自动验证其位置和高度，其中自动验证高度的这一功能在业界是独一无二的。

IPC-Hermes-9852、闭环控制连接SPI系统、ASM OIB和IPC CFX等开放式接口使DEK TQ能够轻松地融入到集成化智慧工厂，并提供了进一步的投资保护。

高产量生产的基准

DEK TQ在性能、效率和精度方面设定了新标准。在仅1.3×1.0米的占地面积内，高产量印刷机的核心周期时间缩短至5秒，实现了最大产出。DEK TQ采用高精度线性驱动、皮带脱离印刷、创新的夹板系统和更先进的印刷头，实现了高达±17.5 microns @ 2 Cpk的湿印精度。其卓越的可靠性使得公制0201元件和其他现代超密间距应用的焊盘印刷成为可能。此外，两台DEK TQ可在双轨SMT生产线上背靠背运行，从而使生产线的锡膏印刷能力一举增加了一倍。

DEK多功能夹板系统：支持板卡边缘印刷

DEK多功能夹板系统（APC）是ASM提供的一种通用且极为灵活的夹紧系统。它可以从电路板的上方、侧面或在无夹片模式下夹紧——如工艺要求所需的那样。即使是翘曲的电路板也能牢固地固定到位。此外，上夹片安装灵活，其能够缩回至电路板上边缘的高度。因此，DEK TQ可以在非常靠近电路板边缘的区域进行可靠而优质的印刷。DEK APC能够自动可靠地适应PCB的形状和厚度。不同厚度、边缘不平行的PCB的印刷不再是问题。这一切都是由软件控制的线性驱动实现的，用户可以完全控制。软件可为每项作业配置夹紧选项，传感器则可以监控编程的夹紧压力。而所做的设置会作为产品设置的一部分，保存下来以供将来作业使用。最重要的是：DEK APC大大节省了时间，带来更多的锡膏印刷可能性以及更稳定的印刷制程。

DEK TQ钢网印刷机无需任何人工协助至少可运行8小时，非常适合在高度自动化的环境中使用。 

DEK多功能组合夹板系统是ASM最灵活的夹紧系统，它进一步扩展了DEK TQ的功能。

DEK专利的对位解决方案确保了锡膏印刷制程的最高精度。

双开门的选配功能允许不停机更换锡膏盒。

ASM 太平洋科技集团的 SMT 解决方案部门

ASM 太平洋科技集团（ASMPT）SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化，使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系，所以 ASM 建立了SMT Smart Network，作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台，ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准，作为在 SMT生产线上机器与机器通信的SMEMA标准的下一代标准。

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关于ASM 太平洋科技有限公司

总部位于新加坡的ASMPT（港交所股票代码：0522）是半导体装配和封装行业领先解决方案和材料的全球技术和市场领导者。其表面贴装技术解决方案部署在广泛的终端用户市场，包括电子、移动通信、汽车、工业和LED。公司在研究和开发方面的持续投资有助于为客户提供创新和经济高效的解决方案和系统，使他们能够实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。