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INSPECTIS 的光学 BGA 检测探针越来越小 ——现在 BGA-007 的占位面积缩小了 27%
  2022-04-21      114

瑞典索尔纳--INSPECTIS公司的BGA-007光学检测探针可以 "看到 "BGA元件下最微小的空间,现在可以通过其新的BGA-007小型探针查看比以往更狭小的空间内的特征,现在配备了比标准BGA-006装置小27%的占地面积。

这个独特的侧视BGA检测系统具有最微小和最坚固的光学探针,内置高功率照明和一个清晰、锐利的高分辨率90度视角

BGA-007探针本身类似于一个倒置的潜望镜,其封装长 6.0 毫米,深仅 0.8 毫米,高 1.5 毫米,但该系统对BGA、μBGA、CSP、CGA和倒装芯片封装下面的极低间隙区域能够生成高分辨率的图像,具有低至 40 微米的间距。因此,它是一种先进的解决方案,用于发现困扰 SMT/BGA 组装的已知微裂纹、冷焊点、晶须、漏球、结垢、过量助焊剂和其他焊接问题。

Inspectis BGA007 Small Probe.jpg

市场部经理Alistair Gooch在宣布这一消息时说:"该系统的许多先进功能,相互补充,使我们的BGA检测系统成为同类产品中最强大和最独特的。" 

光学系统的可变焦距能力使用户可以用其灵活的、可电子调光的大功率LED光纤刷灯作为背景照明,对从第一排到最多20排的BGA焊料凸点成像。支架上独特的软接触机制设计,保护光学探针尖端的微棱镜在放置在被检测的PCB表面时不被损坏。

该探针可以作为备件订购,以增加现有系统的灵活性,也可以与通用的套件一起供货,作为正常供货的标准替代品。

新的INSPECTIS BGA检测系统有一个500万像素的USB3.0数字显微镜和集成的微棱镜背景灯,安装在一个紧凑、带有 XY 方向平移台坚固的支架上,一个180度的旋转机制便于探头沿着BGA封装的3个不同侧面进行对准。BGA检测系统有2个系统级别,Basics和ProX,包括强大的INSPECTIS BGA检测、分析和文档软件。

关于INSPECTIS

INSPECTIS公司设计和生产数字光学显微镜,包括世界领先的4K分辨率设备,用于微电子和医疗设备的检测以及疾病的检查和研究。INSPECTIS提供即插即用、可靠和具有成本效益的数字摄像显微镜,设计用于苛刻的非接触式光学检测和装配。有关北美的销售和技术信息,请联系ASCENTECH2 LLC的Dale Winchell,电话:860.510.2450,US@inspect-is.com。

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